基本情報

写真b

安田 清和

YASUDA Kiyokazu


キーワード

異種材料接合,微細電子材料,知的マイクロ加工

メールアドレス

メールアドレス

電話番号

06-6879-4737

FAX番号

06-6879-7570

URL

http://www.mapse.eng.osaka-u.ac.jp/

性別

男性

所属組織 【 表示 / 非表示

  • 1998年04月01日 ~ 2005年02月28日,工学研究科,助手,専任

  • 2005年03月01日 ~ 2005年03月31日,工学研究科,講師,専任

  • 2005年04月01日 ~ 2009年03月31日,工学研究科 マテリアル生産科学専攻,講師,専任

  • 2012年04月01日 ~ 継続中,工学研究科 マテリアル生産科学専攻,講師,専任

学歴 【 表示 / 非表示

大阪大学 工学部 溶接工学科 卒業 工学学士 1986年03月
大阪大学 工学研究科 溶接工学専攻 修了 工学修士 1988年03月
大阪大学 工学研究科  博士(工学) 2001年03月

職歴 【 表示 / 非表示

大阪大学助手 1988年04月 ~ 1997年03月
大阪大学大学院助手 1997年04月 ~ 2004年06月
大阪大学大学院学内講師 2004年07月 ~ 2005年02月
大阪大学大学院講師 2005年02月 ~ 2009年03月
名古屋大学大学院講師 2009年04月 ~ 2012年03月
大阪大学大学院講師 2012年04月 ~ 継続中
名古屋大学招へい教員(ナショナルコンポジットセンター) 2017年04月 ~ 継続中

研究内容・専門分野 【 表示 / 非表示

  • バイオミメティク・インタフェース材料によるマイクロシステム創製
    電子デバイスおよび電子機器関連,電気電子材料工学関連,バイオ機能応用およびバイオプロセス工学関連

  • 自己組織化原理を利用した電子実装における微細接続
    電子デバイスおよび電子機器関連,ナノ材料科学関連,金属生産および資源生産関連,材料加工および組織制御関連,薄膜および表面界面物性関連

  • 電磁プロセスによる炭素系複合材料と金属材料の先進直接接合
    材料加工および組織制御関連,構造材料および機能材料関連,複合材料および界面関連,金属材料物性関連

  • スーパーエンジニアリング樹脂と軽金属の異種材料接合
    構造材料および機能材料関連,材料加工および組織制御関連,複合材料および界面関連,加工学および生産工学関連

  • レーザープラズマEUV光による金属ナノ粒子-高分子界面機能制御
    材料加工および組織制御関連,構造材料および機能材料関連,金属材料物性関連,電気電子材料工学関連

所属学会 【 表示 / 非表示

  • TMS (The Minerals, Metals & Materials Society)

  • MRS-J (The Materials Research Society of Japan)

  • IEEE EPS (Electronics Packaging Society)

  • IEEE EDS (Electron Devices Society)

  • 公益社団法人 応用物理学会

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論文 【 表示 / 非表示

  • Utrasonic Joining of Carbon Fiber Reinforced Thermoplastic and Magnesium Alloy,Kohei Kawakami, Kiyokazu Yasuda,Proc. 2019 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2019), 135-137,2019年11月,国際会議(proceedingsあり)

  • Ultrasonic Joining of CFRTP to Selective Laser Melting SUS316L-Coated Titanium Alloy,Kiyokazu YASUDA, Rennosuke TAMURA,Proceedings of the Visual-JW 2019 & WSE 2019,1 67-68,2019年11月,国際会議(proceedingsあり)

  • Additive Spraying of Copper Particles for Low Temperature Solid Phase Bonding,Yuki Takada, Tomoya Ito, Kiyokazu Yasuda,2019 Taiwan-Japan Workshop on Electronic Interconnection III,2019年10月,国際会議(proceedingsなし)

  • Micro Roughening of Copper Substrate with Additive Spraying of Copper Particles for Low Temperature Solid Phase Bonding,Yuki Takada, Tomoya Ito, and Kiyokazu Yasuda,2019 International Symposium on Advanced Power Packaging (ISAPP2019),2019年10月,国際会議(proceedingsなし)

  • Laser metal bumping with SUS316L molten powder jet for steel / carbon fiber reinforced thermoplastics joint,K. Yasuda, Y. Uchida, R. Tamura, T. Hara, Y. Sato and M. Tsukamoto,Proc. the 8th International Congress on Laser Advanced Materials Processing (LAMP2019),Vol. 8, #19-01,2019年09月,国際会議(proceedingsあり)

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著書 【 表示 / 非表示

  • 専門著書,異種材料一体化のための最新技術 ~溶接・接着剤・一体成型・加飾~,中田一博他,サイエンス&テクノロジー,ISBN,978-4-86428-036-5,2012年01月

  • 専門著書,最先端メディカルエンジニアリング,馬場嘉信他,名古屋大学最先端メディカルエンジニアリング編集委員会,ISBN,978-4-86431-159-5 C3047,2013年03月

  • 専門著書,Fortran90/95による実践プログラミング,安田清和他,大阪大学出版会,ISBN,978-4-87529-473-7 C3004,2014年03月

特許・実用新案・意匠 【 表示 / 非表示

  • 日本,端子間の接続方法及び半導体装置の実装方法(特許第3769688号),藤本公三、安田清和、金錘珉,特許第3769688号(登録),2003年10月,2006年02月

  • アメリカ,Method of interconnecting terminals and method for mounting semiconductor device,Fujimoto Kozo, Yasuda Kiyokazu, Kim Jong-Min,US 2007/0001313(登録),2006年08月,2007年01月

  • 韓国,Method of interconnecting terminals and method for mounting semiconductor device,Fujimoto Kozo, Yasuda Kiyokazu, Kim Jong-Min,KR2005/0094478(登録),2005年08月

  • ヨーロッパ,METHOD FOR INTERCONNECTING TERMINALS AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE (EP1615263),FUJIMOTO KOZO, YASUDA KIYOKAZU, KIM JONG-MIM,EP1615263(登録),2004年04月,2006年01月

  •  ,Method for Interconnecting Terminals and Method for Mounting Semiconductor Device (CN1820361),Kozo Fujimoto, Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim,CN1820361(登録),2004年02月,2006年08月

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受賞 【 表示 / 非表示

  • Best Paper Award of Visual-JW 2014,Kiyokazu YASUDA,Joining and Welding Research Institute, Osaka University,2014年11月

  • JIEP Poster Award,Koushi Ota, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto,エレクトロニクス実装学会,2010年05月

  • Best poster award of RAMM & ASMP 2009,Kiyokazu Yasuda,School of Materials & Mineral Resources Engineering (SMMRE) USM,2009年06月

  • MES2007 ベストペーパー賞,大田皓之,戸屋正雄,元重慎市,安田清和,松嶋道也,藤本公三,エレクトロニクス実装学会,2008年09月

  • IEEE IEMT2006 最優秀論文賞,Kiyokazu Yasuda, Katsumi Taniguchi, Tomoaki Goto, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto,IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers),CPMT,2006年11月

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講演会・展示会 【 表示 / 非表示

  • nano tech 2020 第19回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議,大阪大学工学研究科 ノベル・ジョイニング領域 研究室紹介,2020年01月

  • International Microelectronics, Packaging, Assembly and Circuits Technology conference (iMPACT2015),Spontaneous Micro Interconnection Technology for Low-Cost 3D Packaging (Invited talk),2015年10月

  • 四大学工学系多分野交流サロン,派遣者から見た人材交流プログラム,2013年07月

  • 第43回国際電子回路産業展(JPCA2013Show),低圧プラズマ処理による自己復元性シート材料の粘着特性向上,2013年06月

  • 第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム「大学研究室紹介コーナー」パネル展示,大阪大学マテリアル生産科学専攻生産プロセス講座ノベル・ジョイニング領域研究室紹介,2012年09月

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会議運営 【 表示 / 非表示

  • 国内重要会議,第26回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム,実行委員、企画委員,2020年01月

  • 国際会議,IEEE CPMT Symposium Japan 2019,Academic Liaison Chair,2019年11月

  • その他,実装フェスタ関西2019,運営委員,2019年07月

  • 国際会議,2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2019),Technical Program Committee,2019年04月

  • 国内重要会議,第25回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム,実行委員、企画委員,2019年01月

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学外運営 【 表示 / 非表示

  • 学会,エレクトロニクス実装学会,教育事業委員長,2017年04月 ~ 2019年03月

  • 学会,エレクトロニクス実装学会,常任理事,2017年04月 ~ 2019年03月

  • 学会,エレクトロニクス実装学会,関西支部副支部長,2016年04月 ~ 継続中

  • 学会,エレクトロニクス実装学会,関西支部役員,2013年04月 ~ 継続中

  • 学会,電子情報通信学会,編集委員,2009年01月 ~ 2009年11月

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その他の活動 【 表示 / 非表示

  • 平成23年度共同研究員(接合科学研究所),2011年04月 ~ 2012年03月

  • 平成22年度共同研究員(接合科学研究所),2010年04月 ~ 2011年03月

  • 平成21年度共同研究員(接合科学研究所),2009年04月 ~ 2010年03月

  • 平成19年度共同研究員(接合科学研究所),2007年07月