基本情報

写真b

福本 信次

FUKUMOTO Shinji


キーワード

マイクロ接合,エレクトロニクス実装,抵抗溶接,微細組織,摩擦圧接

性別

男性

所属組織 【 表示 / 非表示

  • 2009年05月01日 ~ 継続中,工学研究科 マテリアル生産科学専攻,准教授,専任

学歴 【 表示 / 非表示

大阪大学 工学研究科 溶接工学 修了 博士(工学) 1995年03月

職歴 【 表示 / 非表示

姫路工業大学 1995年04月 ~ 2009年04月

所属学会 【 表示 / 非表示

  • 摩擦接合技術協会

  • 軽金属学会

  • 金属学会

  • 溶接学会

 

論文 【 表示 / 非表示

  • 低融点金属薄膜を用いた銅電極間の固液反応拡散接合-接合部欠陥の形成要因-,渡邉佑人,福本信次,松嶋道也,藤本公三,第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,24 25-30,2018年01月,学術論文

  • 樹脂中のソルダぬれ性測定手法の提案とぬれ性に影響する諸因子,溝上陽介,福本信次,松嶋道也,上島稔,水口大輔,藤本公三,第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,24 279-284,2018年01月,学術論文

  • 熱硬化・熱可塑性ハイブリッド樹脂を用いた自己組織化実装,福本信次,溝上陽介,吉田圭佑,上野裕輔,松嶋道也,菅武,上島稔,水口大輔,藤本公三,第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,24 273-278,2018年01月,学術論文

  • アディティブパターニング配線における配線形状と電気的特性に及ぼすバインダ樹脂成分の影響,李榮輔,福本信次,加柴良裕,松嶋道也,藤本公三,第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,24 155-162,2018年01月,学術論文

  • 3点曲げ試験によるソルダ接合部の熱サイクル疲労寿命予測における応力勾配の影響,遠藤慶,松嶋道也,福本信次,外薗洋昭,藤本公三,第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,24 115-120,2018年01月,学術論文

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著書 【 表示 / 非表示

  • 専門著書,マイクロ接合・実装技術,藤本 公三他,株式会社産業技術サービスセンター,ISBN,978-4-915957-88-8 C3053,2012年07月

  • 専門著書,摩擦攪拌接合―FSWのすべて―,青田欣也,有年雅敏,池内建二,榎本正敏,熊谷正樹,古賀信次,粉川博之,斎藤尚文,佐藤裕,重松一典,篠田剛,柴柳敏哉,寺崎俊夫,中田一博,西原公,平野聡,福本信次,福本昌宏,藤井英俊,前田将克,産報出版株式会社,ISBN,978-4883180318,2006年01月

特許・実用新案・意匠 【 表示 / 非表示

  • 日本,金属造形物の製造方法及び積層造形用の金属樹脂複合体粉末,山口篤,福本信次,遊佐真一,特開2010-202928(公開),2009年03月

受賞 【 表示 / 非表示

  • 共同利用研究課題最優秀賞,福本信次、南匡彦、藤本公三、横山嘉彦,東北大学金属材料研究所,2013年05月

  • 日本顕微鏡学会写真コンクール最優秀作品,金子朝子、西岡智志、福本信次、松嶋道也、藤本公三、鎌田信雄、許斐麻美、渡邊俊哉,日本顕微鏡学会,2013年05月

  • Mate 2012 技術開発論文賞,藤野純司、江草稔、村井淳一、加柴良裕、福本信次、藤本公三,社団法人高温学会,2012年02月

  • マイクロ接合優秀研究賞,獅子原祐樹、松浪弘貴、松嶋道也、福本信次、藤本公三,(社)溶接学会マイクロ接合研究委員会,2010年06月

  • マグネシウム協会 奨励賞,福本信次,マグネシウム協会,2006年06月

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会議運営 【 表示 / 非表示

  • 国内重要会議,第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム,実行委員,2018年01月

  • 国内重要会議,第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム,実行委員,2017年01月

  • 国内重要会議,第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム,実行委員,2016年02月

  • 国内重要会議,第21回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム,実行委員,2015年02月

  • 国内重要会議,第20回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム,実行委員,2014年02月

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学外運営 【 表示 / 非表示

  • 学会,摩擦接合技術協会,理事,2010年06月 ~ 継続中