基本情報

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藤本 公三

FUJIMOTO Kouzou


キーワード

微細システム,知的プロセス

メールアドレス

メールアドレス

電話番号

06-6879-7550

FAX番号

06-6879-7570

URL

http://www5.mapse.eng.osaka-u.ac.jp/index.html

性別

男性

所属組織 【 表示 / 非表示

  • 1998年04月01日 ~ 2002年03月31日,工学研究科,助教授,専任

  • 2002年04月01日 ~ 2005年03月31日,工学研究科,教授,専任

  • 2005年04月01日 ~ 継続中,工学研究科 マテリアル生産科学専攻,教授,専任

  • 2016年04月01日 ~ 継続中,全学教育推進機構,共通教育実施推進部長,兼任

  • 2018年04月01日 ~ 継続中,全学教育推進機構,副機構長,兼任

学歴 【 表示 / 非表示

大阪大学 工学部 溶接工学科 卒業 1978年03月
大阪大学 工学研究科 溶接工学専攻 修了 工学修士 1980年03月

職歴 【 表示 / 非表示

大阪大学 助手 1980年04月 ~ 継続中
大阪大学 助教授 1992年11月 ~ 継続中
大阪大学大学院 教授 2002年04月 ~ 継続中

研究内容・専門分野 【 表示 / 非表示

  • 電子デバイスの自己組織化実装に関する研究
    電子デバイスおよび電子機器関連

  • 低融点金属多層薄膜による電子デバイス実装の研究
    電子デバイスおよび電子機器関連

  • 複合環境下における電子デバイス実装部の信頼性評価
    材料力学および機械材料関連

  • 微細システムにおける知的プロセスに関する研究
    電子デバイスおよび電子機器関連

  • マイクロ抵抗溶接におけるプロセス制御
    材料加工および組織制御関連

所属学会 【 表示 / 非表示

  • エレクトロニクス実装学会

  • システム制御情報学会

  • 溶接学会

  • 日本ロボット学会

  • 電子情報通信学会

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論文 【 表示 / 非表示

  • 複合環境下におけるソルダリング実装部の信頼性評価,藤本公三,溶接学会誌,Vol.80, No.4, pp.299-303,2011年06月,解説・総説

  • AuSn はんだを用いたGaAs チップのダイボンディング部の界面反応制御による品質改善,藤野純司、伊藤正康、坂本博夫、澤井章能、藤本公三,電子情報通信学会論文誌,Vol. J91-C, No.11, pp.635-644,2008年11月,学術論文

  • 衝撃負荷時における実装基板のひずみ速度が破壊モードと破断寿命に及ぼす影響,中村匡利、西原利昌、藤本公三,第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,Vol.14, pp.149-154,2008年02月,学術論文

  • The Material Deterioration and Microstructure Changes by the thermal Load and the Effects on the Fatigue Life against Vibration Load,Michiya Matsushima, Yuki Shishihara, Hirotaka Matsunami, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto,ICEP2010 Proceedings,pp.561-566,2010年05月,国際会議(proceedingsあり)

  • AuSi共晶を用いたウエハレベル高真空気密接合,西嶋洋一、佐名川佳治、竹川宜志、久保雅男、松浪弘貴、藤本公三,第16回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,Vo.16, pp.445-450,2010年02月,学術論文

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著書 【 表示 / 非表示

  • 専門著書,マイクロ接合・実装技術,藤本 公三他,株式会社産業技術サービスセンター,ISBN,978-4-915957-88-8 C3053,2012年07月

  • 専門著書,標準マイクロソルダリング技術 第3版,社団法人 日本溶接協会マイクロソルダリング教育委員会,日刊工業新聞社,ISBN,978-4-526-06653-5,2011年03月

  • 専門著書,改訂2版「標準マイクロソルダリング技術」,藤本公三,日刊工業新聞社,2002年08月

  • 専門著書,生産科学 -知的生産を目指して-,阿部信行, 荒井栄司, 池内健二, 井上勝敬, 牛尾誠夫, 大村悦二, 菊地靖志, 倉敷哲生, 小林紘二郎, 才田一幸, 座古勝, 白瀬敬一, 高野直樹, 津村卓也, 豊田政男, 仲田周次, 西本和俊, 廣瀬明夫, 藤本公三, 南二三吉, 宮本勇, 村田雅人, 若松栄史,共立出版,2000年05月

  • その他,マイクロソルダリング技術認定試験標準問題演習,藤本公三,日刊工業新聞社,1993年

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特許・実用新案・意匠 【 表示 / 非表示

  • 日本,セルフアライメント構造,藤本公三,金 鍾珉,仲田周次,特許第4993647号(登録),2001年01月,2012年05月

  • 日本,電子素子の実装方法および該実装方法によって実装された電子部品,藤本公三、田中篤志,特願2008-211067(出願),2008年08月

  • アメリカ,Method of interconnecting terminals and method for mounting semiconductor device,Fujimoto Kozo, Yasuda Kiyokazu, Kim Jong-Min,US 2007/0001313(登録),2006年08月,2007年01月

  • 韓国,Method of interconnecting terminals and method for mounting semiconductor device,Fujimoto Kozo, Yasuda Kiyokazu, Kim Jong-Min,KR2005/0094478(登録),2005年08月

  • ヨーロッパ,METHOD FOR INTERCONNECTING TERMINALS AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE (EP1615263),FUJIMOTO KOZO, YASUDA KIYOKAZU, KIM JONG-MIM,EP1615263(登録),2004年04月,2006年01月

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受賞 【 表示 / 非表示

  • 溶接学会業績賞,藤本公三,社団法人溶接学会,2011年04月

  • 溶接学会論文賞,藤本公三,(社)溶接学会,2003年04月

  • スマートプロセス学会論文賞,田中健一郎、寺田ルリ子、藤本公三,一般社団法人 スマートプロセス学会,2013年05月

  • IEEE IEMT2006 最優秀論文賞,Kiyokazu Yasuda, Katsumi Taniguchi, Tomoaki Goto, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto,IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers),CPMT,2006年11月

  • マイクロ接合功績賞,藤本 公三,(社)溶接学会,2012年05月

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講演会・展示会 【 表示 / 非表示

  • MEMS実装・パッケージングフォーラム,電子デバイス実装の展開と今後の動向,2009年07月

  • エレクトロニクス実装のレベルアップセミナー,エレクトロニクス実装部の信頼性評価,2008年07月

  • エレクトロニクス実装の基礎セミナー,電子デバイス・部品のソルダリング実装の基礎,2008年06月

  • マイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタ,熱・振動複合環境下での信頼性評価,2006年10月

会議運営 【 表示 / 非表示

  • 国際会議,International Conference on Electronics Packaging ,オーガナイザ,2017年04月

  • 国内重要会議,Mate 2017 第24回マイクロ接合・実装技術シンポジウム,組織員会委員長,2017年01月

  • 国際会議,International Conference on Electronics Packaging ,オーガナイザ,2016年04月

  • 国内重要会議,Mate 2016,組織委員会委員長,2016年02月

  • 国際会議,International Conference on Electronics Packaging ,オーガナイザ,2015年04月

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学外運営 【 表示 / 非表示

  • 学会,スマートプロセス学会,編集委員会委員長,2016年04月 ~ 2018年03月

  • 学会,スマートプロセス学会,理事,2015年04月 ~ 継続中

  • 学会,スマートプロセス学会,エレクトロニクス生産科学部会部会長,2013年04月 ~ 継続中

  • 学会,スマートプロセス学会,電子デバイス実装研究委員会委員長,2013年04月 ~ 継続中

  • 学会,社団法人溶接学会,全国大会運営委員会委員長,2004年03月 ~ 2008年03月

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