基本情報

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竹本 正

TAKEMOTO Tadashi


所属組織 【 表示 / 非表示

  • 2000年04月01日 ~ 2003年12月31日,先端科学技術共同研究センター,教授,専任

  • 2004年01月01日 ~ 2010年03月31日,接合科学研究所,教授,専任

  • 2010年04月01日 ~ 2010年06月30日,先端科学イノベーションセンター,特任教授,専任

  • 2010年07月01日 ~ 2013年06月30日,接合科学研究所,特任教授,専任

  • 2013年09月01日 ~ 2017年03月31日,産学連携本部,特任教授,専任

  • 2017年04月01日 ~ 2019年08月31日,産学共創本部,特任教授,専任

  • 2019年09月01日 ~ 継続中,共創機構,特任教授,専任

学歴 【 表示 / 非表示

大阪大学 工学部 冶金学科 卒業 1969年03月
大阪大学 工学研究科 冶金学専攻 修了 工学修士 1971年03月
大阪大学 工学研究科 冶金学専攻 修了 工学博士 1975年06月

職歴 【 表示 / 非表示

大阪大学助手溶接工学研究所 1975年07月 ~ 継続中
大阪大学助教授 1990年05月 ~ 継続中
大阪大学教授 2000年04月 ~ 継続中
大阪大学・先端科学技術共同研究センター・副センター長教授 2001年04月 ~ 2003年03月
大阪大学接合科学研究所スマートプロセス研究センター長 2005年04月 ~ 2007年03月

研究内容・専門分野 【 表示 / 非表示

  • スマートグリーンプロセス,鉛フリーはんだ接合技術,低エネルギープロセス,環境低負荷型解体分離技術,環境調和型接合プロセシング,アルミニウムろう付
    材料加工および組織制御関連,環境材料およびリサイクル技術関連,金属生産および資源生産関連

所属学会 【 表示 / 非表示

  • 高温学会

  • 軽金属溶接構造協会

  • 軽金属学会

  • エレクトロニクス実装学会

  • 日本溶接協会

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論文 【 表示 / 非表示

  • Influence of Joining Conditions on Bonding Strength of Joints: Efficacy of Low-Temperature Bonding Using Cu Nanoparticle Paste,YAMAKAWA Tomohiro, TAKEMOTO Tadashi, SHIMODA Masayoshi, NISHIKAWA Hiroshi, SHIOKAWA Kunio and TERADA Nobuto,Journal of Electronic Materials,42, 6 (2013) 1260-1267.,2013年06月,学術論文

  • Effects of Ag Content on the Mechanical Properties of Bi-Ag Alloys Substitutable for Pb based Solder,SHIMODA Masayoshi, YAMAKAWA Tomohiro, SHIOKAWA Kunio, NISHIKAWA Hiroshi and TAKEMOTO Tadashi,Trans. JWRI,41, 2 (2012) ,2012年12月,大学・研究所等の報告

  • 低銀鉛フリーはんだの特徴と高信頼性化,竹本 正,金属,82, 12 (2012) 3-12.,2012年12月,解説・総説

  • Dynamic Mechanical Behavior of Sn-Bi Lead-Free Solders by Tensile Test under High Strain Rate,Kiyokazu Yasuda, Yoshihiro Sakino, Ikuo Shohji, Tadashi Takemoto, Hiroshi Nishikawa,Proceedings of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science Through Advanced Measurements and Simulation,2 7,2012年11月,国際会議(proceedingsあり)

  • Bi-Ag合金を用いた銅継手の延性改善,下田 将義,山川 智弘,塩川 国夫,西川 宏,竹本 正,銅と銅合金,51, 1 (2012) 271-274.,2012年08月,学術論文

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著書 【 表示 / 非表示

  • 専門著書,異種材料一体化のための最新技術,竹本 正,サイエンス&テクノロジー,ISBN,978-4-86428-036-5,2012年01月

  • 専門著書,レアメタル便覧,竹本 正,丸善株式会社,ISBN,978-4-621-08276-8,2011年04月

  • 専門著書,メタルバイオテクノロジーによる環境保全と資源回収 -- 新元素戦略の新しいキーテクノロジー --,竹本 正,他,シーエムシー出版,ISBN,978-4-7813-0117-4,2009年03月

  • 専門著書,Microjoining and nanojoining,T. Takemoto,Woodhead Pub. Ltd,ISBN,978-1-84569-179-0,2008年04月

  • 専門著書,金属腐食ガイドブック[鉛フリーはんだ付継手の腐食および電気化学的損傷],竹本 正,他,情報機構,ISBN,978-4-901677-98-1,2008年02月

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特許・実用新案・意匠 【 表示 / 非表示

  • 日本,金属ガラス層への導線の接合方法,竹本 正,西川 宏,他6名,特願2009-44049(出願),2009年02月

  • 日本,アモルファス金属・金属ガラス接合体,中田一博、黒田敏雄、竹本 正、藤井英俊、阿部浩也、津村卓也、前田将克、寺島岳史、西川 宏、野城清、井上明久、木村久道、張 偉、Dmitri V. Louzguine、福原幹夫、王 新敏、和田 武、謝 国強、関 一郎,特開2008-214704(公開),2007年03月

  • 日本,導電性銅ペースト,竹本 正,西川 宏,寺田 信人,松葉 頼重,特願2005-077021(登録),2005年03月

  • 日本,はんだ槽の侵食防止方法,竹本 正,西川 宏,他3名,特許第4840960号(登録),2004年12月,2011年10月

  • 日本,フラックス及びこれを用いたはんだ付方法,竹本 正,西川 宏,岡野 輝男,飯島 正貴,吉田 俊一,特願2004-351934(登録),2004年12月

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受賞 【 表示 / 非表示

  • 業績賞,竹本 正,(一社)日本溶接協会,2013年06月

  • 溶接学会特別員,竹本 正,(一社)溶接学会,2013年04月

  • 軽金属学会60周年 関西賞(功労賞),竹本 正,(社)軽金属学会,2011年12月

  • 60周年記念功労賞,竹本 正,(社)軽金属学会,2011年11月

  • 銅及び銅合金研究会 功労賞,竹本 正,一般社団法人 日本伸銅協会,2010年11月

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講演会・展示会 【 表示 / 非表示

  • Sino-Japanese Workshop on Welding Thermo-Physics,Impact reliability of micro-joints soldered with Sn-Ag-Cu solder using laser process,2011年11月

  • はんだ・微細接合部会シンポジウム,高温はんだ代替銅ナノ粒子ペーストの接合強度,2011年09月

  • 第51回マイクロ接合研究委員会ソルダリング分科会,銅ナノ粒子ペーストを用いた接合継手の接合強度評価,2011年07月

  • 第8回スマートプロセス研究センター産学連携シンポジウム,銅ナノ粒子による低温接合,2011年06月

  • 機能複合材料研究会,高機能携帯機器を支える鉛フリーはんだ実装,2009年10月

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会議運営 【 表示 / 非表示

  • 国内重要会議,16th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics,組織委員会副委員長,2010年02月

  • 国内重要会議,15th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics,組織委員会副委員長,2008年11月

  • 国内重要会議,14th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics,組織委員会副委員長,2008年02月

  • 国内重要会議,シンポジウムMate2007,組織委員会副委員長,2007年02月

  • 国内重要会議,12th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics,組織委員会副委員長,2006年02月

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学外運営 【 表示 / 非表示

  • 公益法人,日本溶接協会,はんだ・微細接合部会 技術委員長,2008年04月 ~ 継続中

  • 公益法人,(社)軽金属溶接構造協会,編集委員会編集委員長,2007年01月 ~ 継続中

  • 学会,高温学会,推薦委員会委員,2006年12月 ~ 継続中

  • 公益法人,(社)電子情報技術産業協会,電子SI連絡協議会代表委員会委員,2006年04月 ~ 継続中

  • 公益法人,(社)日本溶接協会,JIS Z 3282原案作成委員会委員長,2003年10月 ~ 継続中

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その他の活動 【 表示 / 非表示

  • 第3回スマートプロセス研究センターシンポジウム,2006年06月 ~ 継続中

  • スマートプロセス研究センター国際シンポジウム,2005年11月 ~ 継続中

  • 銅及び銅合金技術研究会第45回研究大会,2005年11月 ~ 継続中

  • 第2回スマートプロセス研究センターシンポジウム,2005年06月 ~ 継続中

  • バクテリアを用いた金属のリサイクルと加工,2005年01月 ~ 継続中

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