基本情報

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西川 宏

NISHIKAWA Hiroshi


キーワード

エレクトロニクス実装, 微細接合, ナノ・マイクロボンディング

メールアドレス

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URL

http://www.jwri.osaka-u.ac.jp/~spc3/index.html

所属組織 【 表示 / 非表示

  • 2002年04月01日 ~ 2004年12月31日,工学研究科,助手,専任

  • 2005年01月01日 ~ 2006年07月31日,接合科学研究所,助手,専任

  • 2006年08月01日 ~ 2007年03月31日,接合科学研究所,助教授,専任

  • 2007年04月01日 ~ 2018年03月31日,接合科学研究所,准教授,専任

  • 2018年04月01日 ~ 継続中,接合科学研究所,教授,専任

学歴 【 表示 / 非表示

大阪大学 工学部 生産加工工学科 卒業 1997年03月
大阪大学 工学研究科 知能・機能創成工学専攻 修了 1999年03月
大阪大学 工学研究科 知能・機能創成工学専攻 修了 工学博士 2002年03月

職歴 【 表示 / 非表示

大阪大学助手 2002年04月 ~ 2006年07月
大阪大学接合科学研究所・助教授 2006年08月 ~ 2007年03月
大阪大学接合科学研究所・准教授 2007年04月 ~ 2018年03月
大阪大学接合科学研究所・教授 2018年04月 ~ 継続中

研究内容・専門分野 【 表示 / 非表示

  • エレクトロニクス実装
    先進微細接合プロセスの開発と評価
    はんだ付界面の微細組織制御とその組織解析
    複合材料および界面関連,材料加工および組織制御関連,電子デバイスおよび電子機器関連

所属学会 【 表示 / 非表示

  • エレクトロニクス実装学会

  • 溶接学会

  • 日本金属学会

  • TMS

  • スマートプロセス学会

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論文 【 表示 / 非表示

  • Fabrication of Nanoporous Cu Sheet and Application to Bonding for High-Temperature Applications,Shunichi Koga, Hiroshi Nishikawa, Mikiko Saito, Jun Mizuno,Journal of Electronic Materials,49, 3 (2020) 2151-2158.,2020年03月,学術論文

  • はんだ/基板材料間のガルバニック腐食特性への金属間化合物の影響,井上 健司,西川 宏,第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,26, (2020) 381-382.,2020年01月,会議報告/口頭発表

  • In, Znの微量添加によるSn-Bi合金の機械的特性改善,平田 侑希,周 士祺,楊 智涵,林 士剛,西川 宏,第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,26, (2020) 379-380.,2020年01月,会議報告/口頭発表

  • 外部電極形状がSnウィスカの成長に及ぼす影響,斎藤 彰,西川 宏,第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,26, (2020) 199-204.,2020年01月,会議報告/口頭発表

  • 基板材料がSn-Ag-Cuはんだ接合部の熱疲労特性に与える影響,森下 真衣,楢崎 邦男,麻 寧緒,西川 宏,第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,26, (2020) 65-68.,2020年01月,会議報告/口頭発表

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著書 【 表示 / 非表示

  • 専門著書,次世代パワー半導体の熱設計と実装技術,西川 宏,シーエムシー出版,ISBN,978-4-7813-1436-5,2020年01月

  • 専門著書,Novel Structured Metallic and Inorganic Materials,Hiroshi Nishikawa,Springer,ISBN,978-981-13-7610-8,2019年07月

  • 専門著書,導電性フィラー,導電助剤の分散性向上,評価,応用,西川 宏,(株)技術情報協会,ISBN,978-4-86104-583-7,2015年06月

  • 専門著書,エポキシ樹脂の"特性改良"と"高機能/複合化"技術,西川 宏,(株)技術情報協会,ISBN,978-4-86104-570-7,2015年02月

  • 専門著書,マイクロ接合・実装技術,西川 宏,(株)産業技術サービスセンター,ISBN,978-4-915957-88-8 C3053,2012年07月

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特許・実用新案・意匠 【 表示 / 非表示

  • 日本,銅粒子を用いた低温接合方法,西川 宏,特許第6659026号(登録),2015年10月,2020年02月

  • 日本,マイクロサイズ粒子を用いた無加圧下での接合技術,西川 宏,特許第6433324号(登録),2015年02月,2018年11月

  • 日本,プリコートしたマイクロサイズ粒子を用いた接合技術,西川 宏,特許第6406546号(登録),2015年02月,2018年09月

  • 日本,ナノポーラスめっき構造体とそれを用いた接合技術,西川 宏,特許第6442688号(登録),2014年12月,2018年12月

  • 日本,マイクロサイズ銀粒子を用いた接合方法,西川 宏,特許第6380791号(登録),2014年08月,2018年08月

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受賞 【 表示 / 非表示

  • 大阪大学賞 大学運営部門,西川 宏,大阪大学,2019年11月

  • 業績賞(論文賞),塚本 雅裕,舟田 義則,左今 佑,森本 健斗,佐藤 雄二,升野 振一郎,原 隆裕,西川 宏,浅野 孝平,(一社)レーザー学会,2019年05月

  • 67th ECTC Best Interactive Session Paper,Hiroshi Nishikawa,IEEE Electronics Packaging Society,2018年05月

  • Best Student Paper Award, 3rd Place,Shiqi Zhou, Xiangdong Liu, Omid Mokhtari and Hiroshi Nishikawa,Chinese Institute of Electronics, China,2017年08月

  • MES2014ベストペーパー賞,山中 公博,田口 博久,西川 宏,原田 美由紀,(一社)エレクトロニクス実装学会,2015年09月

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講演会・展示会 【 表示 / 非表示

  • The 18th International Symposium on Microelectronics and Packaging,Transient Liquid Phase Bonding using Sn-coated Cu Particles for High-Temperature Applications,2019年11月

  • (一社)粉体粉末冶金協会 2019年春季大会,金属粒子の焼結現象を利用したエレクトロニクス向け微細接合技術,2019年06月

  • 2019 Spring Conference of the Korean Welding and Joining Society,Basic Characteristics of Laser Solder Process,2019年05月

  • 1st JWRI-IMS Collaboration Seminar on Joining and Materials Science,Bonding process using a nanoporous sheet for high temperature electronics,2019年01月

  • 日本溶接協会はんだ・微細接合部会シンポジウム,レーザはんだ付におけるはんだ/Cu界面反応と高信頼性化,2018年11月

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会議運営 【 表示 / 非表示

  • 国際会議,ICEP2020,Technical Program Committee Members,2020年04月

  • 国際会議,TMS2020 149th Annual Meeting & Exhibition,Leading Program Organizer,2020年02月

  • 国際会議,Visual-JW2019,Executive Committee, Chairman,2019年11月

  • 国際会議,ISMP-EMAP 2019,International Advisory Committee,2019年11月

  • 国際会議,4th International Conference on the Science and Engineering of Materials,International Advisory Committee,2019年08月

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学外運営 【 表示 / 非表示

  • 学会,(社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会 ソルダリング分科会,幹事,2004年04月 ~ 継続中