研究者詳細 - 菅沼　克昭

論文

分割表示 >> ／全件表示 358 件中 1 - 358 件目

Effect of Crystal Orientation on Mechanically Induced Sn Whiskers on Sn-Cu Plating，Yukiko Mizuguchi, Yosuke Murakami, Shigetaka Tomiya, Tadashi Asai, Tomoya Kiga and Katsuaki Suganuma，Journal of Electronic Materials，2012年09月，学術論文
Inkjet-printed lines with well-defined morphologies and low electrical resistance on repellent pore-structured polyimide films，Changjae Kim, Masaya Nogi, Katsuaki Suganuma, Yo Yamato，ACS Applied Materials & Interfaces，2012年03月，学術論文
Printed Silver Nanowire Antennas with Low Signal Loss at High-Frequency Radio，Natsuki Komoda, Masaya Nogi, Katsuaki Suganuma, Kazuo Kohno, Yutaka Akiyama, Kanji Otsuka，Nanoscale，2012年03月，学術論文
Effect of Crystal Orientation on Mechanically Induced Sn Whiskers of Sn-Cu Platings，Y. Mizuguchi, Y. Murakami, S. Tomiya, T. Asai, T. Kiga, K. Suganuma，2012年03月，国際会議（proceedingsなし）
Heat-resistant die-attach technology for SiC，K. Suganuma，2012年03月，国際会議（proceedingsなし）
Electrical conductivity enhancement in inkjet-printed narrow lines through gradual heating，Changjae Kim, Masaya Nogi and Katsuaki Suganuma，Journal of Micromechanics and Microengineering，22 035016 ，2012年02月，学術論文
Silver nanowire printed line; Relationship of Heating temperature and its conductivity，N. Komoda, M. Nogi, K. Suganuma，2012年01月，国際会議（proceedingsあり）
Transparent electrodes with network structures of silver nanowires，T. Tokuno, M. Nogi, J. Jiu, K. Suganuma，2012年01月，国際会議（proceedingsあり）
Inkjet printing of well-defined and narrow conductive lines on polymeric substrates with chemical treated coating layers，C. Kim, M. Nogi, K. Suganuma，2012年01月，国際会議（proceedingsあり）
Silver nanowire flexible antenna for printed electronics，N. Komoda, M. Nogi, K. Kohno, K. Otsuka, K. Suganuma，2011年11月，国際会議（proceedingsあり）
Electrical conductivity enhancement of silver nanowire transparent electrodes at low temperature，T. Tokuno, M. Nogi, J. Jiu, K. Suganuma，2011年11月，国際会議（proceedingsあり）
Inkjet Printing of Conductive Lines : Improvement of Line Morphology and Electrical Conductivity，C. J. Kim, M. Nogi, K. Suganuma，2011年11月，国際会議（proceedingsあり）
Stretchable and conductive wirings having various electrical properties to different volume fraction of silver flakes，T. Araki, M. Nogi, K. Suganuma, K. Kihara, O. Kirihara，2011年11月，国際会議（proceedingsあり）
Characteristics of die attach joints with Zn high temperature lead-free solders，S.W. Park, K. Suganuma，2011年11月，国際会議（proceedingsあり）
Behaviors of Sn surface with whisker generation after thermal cycle，J.-L. Jo, K. Lee, K. Suganuma，2011年11月，国際会議（proceedingsあり）
Fabrication of Silver Nanowire Transparent Electrodes at Room Temperature，T. Tokuno, M. Nogi, M. Karakawa, J. Jiu, T. T. Nge, Y. Aso, K. Suganuma，Nano Research，4 1215-1222 ，2011年10月，学術論文
Preparation of Ag Nanowires and Application in Optoelectronic Devices，Jinting Jiu, Takehiro Tokuno, Masaya Nogi, Katsuaki Suganuma，2011年10月，国際会議（proceedingsあり）
Preparation of Ag Nanowires and Application in Optoelectronic Devices，Jinting Jiu, Takehiro Tokuno, Masaya Nogi, Katsuaki Suganuma，2011年10月，国際会議（proceedingsあり）
Advanced in wiring ink technology for printed electronics，K.Suganuma，2011年10月，国際会議（proceedingsなし）
Growth mechanism of Sn whiskers in a vacuum and air with thermal cycling，J.-L. Jo, K.-S. Kim, K. Suganuma，2011年10月，国際会議（proceedingsあり）
Low-temperature Low-pressure Die Attach with Hybrid Silver Particle Paste，K. Suganuma, S. Sakamoto, N. Kagami, D. Wakuda, K. -S. Kim, M. Nogi，Microelectron. Reliab，52 375?380 ，2011年09月，学術論文
Room temperature fabrication of silver nanowire transparent electrodes，T. Tokuno, M. Nogi, M. Karakawa, J. Jiu, Y. Aso, K. Suganuma，2011年09月，国際会議（proceedingsあり）
Printable and Stretchable Conductive Wirings Comprising Silver Flakes and Elastomer，M. Nogi, K. Suganuma, M. Kogure, O. Kirihara，IEEE Electron Device Lett.，32 1424 - 1426 ，2011年08月，学術論文
Preparation of rod-shaped and spherical Silvernanoparticles and application for Packaging materials，Jinting Jiu, Masaya Nogi, Katsuaki Suganuma，2011年08月，国際会議（proceedingsあり）
Return Loss of Printed Silver Paste Lines with Different Filler Sizes and Their Surface Roughness，Natsuki Komoda, Katsuaki Suganuma, Masaya Nogi，2011年08月，国際会議（proceedingsあり）
Effect of Ink Viscosity on Electrical Resistivity of Narrow Printed Silver Lines，ChangJae Kim, Masaya Nogi, Katsuaki Suganuma，2011年08月，国際会議（proceedingsあり）
Properties of Silver Nanowire Transparent Electrodes Fabricated by a Coating Method，Takehiro Tokuno, Masaya Nogi, Katsuaki Suganuma，2011年08月，国際会議（proceedingsあり）
Preparation and characterization of bacterial cellulose/chitosan porous scaffolds，Thi Thi Nge, Masaya Nogi, Hiroyuki Yano, Junji Sugiyama，2011年08月，国際会議（proceedingsあり）
Preparation of rod-shaped and spherical Silvernanoparticles and application for Packaging materials，Jinting Jiu, Takehiro Tokuno, Masaya Nogi, Katsuaki Suganuma，2011年08月，国際会議（proceedingsあり）
Return Loss of Printed Silver Paste Lines with Different Filler Sizes and Their Surface Roughness，K. Natsuki, K. Suganuma, M. Nogi，2011年08月，国際会議（proceedingsあり）
Effect of Ink Viscosity on Electrical Resistivity of Narrow Printed Silver Lines，C. Kim, M. Nogi, K.Suganuma，2011年08月，国際会議（proceedingsあり）
Properties of Silver Nanowire Transparent Electrodes Fabricated by a Coating Method，T. Takehiro, M. Nogi. , K. Suganuma，2011年08月，国際会議（proceedingsあり）
Low temperature die-attaching with silver particle pastes，K. Suganuma, S. Sakamoto, N. Kagami and M. Nogi，2011年07月，国際会議（proceedingsなし）
Low temperature wirings and conductive films with Ag nano inks，M. Nogi, K. Suganuma，2011年06月，国際会議（proceedingsなし）
Influence of crystallographic orientation of Sn-Ag-Cu on electromigration in flip-chip joint，Kiju Lee*,Keun-Soo,Kim,Yutaka Tsukada,Katsuaki Suganuma,Kimihiro Yamanaka, Soichi Kuritani,Minoru Ueshima，Microelectron. Reliab，51[12] 2290-2297 ，2011年05月，学術論文
Size Effect on Resistivity of Narrow Printed Tracks，ChangJae Kim, Masaya Nogi, Katsuaki Suganuma，2011年04月，国際会議（proceedingsあり）
Effects of Cu-bearing Flux on Sn-3.5Ag Soldering with Electroless Ni-P/Au Surface Finish: Microstructure and Joint Reliability，H. Sakurai, K-S. Kim, Y. Kukimoto, K. Suganuma，2011年02月，国際会議（proceedingsなし）
Electromigration Behavior of Sn-In Lead-Free Solder Alloy Under High Current Stress，K. Lee, K-S. Kim, K. Suganuma，2011年02月，国際会議（proceedingsなし）
Whisker Growth Behavior in a High Vacuum with Thermal Cycling，K-S. Kim, J. Jo, K. Lee, A. Baated, K. Suganuma, N. Nemoto, T. Nakagawa, T. Yamada，2011年02月，国際会議（proceedingsなし）
Mechanism for Spontaneous Zinc Whisker Growth from an Electroplated Zinc Coating,，Alongheng Baated, Keun-Soo Kim, and Katsuaki Suganuma，2011年01月，国際会議（proceedingsあり）
Super Stretchable and Flexible Conductive Elastomer，T. Araki, N. Nogi, K. Suganuma，2011年01月，国際会議（proceedingsあり）
Low Temperature Wiring Technology for Printed Electronics，K. Suganuma, M. Nogi, M. Hatamura, T. Araki, J. Jiu，2010年12月，国際会議（proceedingsなし）
Effects of crystallographic orientation of Sn on electromigration behavior，K. Lee, K.S. Kim, K. Yamanaka, Y. Tsukada, S. Kuritani, M. Ueshima, K. Suganuma，2010年11月，国際会議（proceedingsあり）
Low temperature wiring with silver nano-inks，K.Suganuma，2010年10月，国際会議（proceedingsなし）
High temperature lead-free solders(Plenary)，K. Suganuma，2010年09月，国際会議（proceedingsなし）
The effect of microvia-in-pads design on SMT defects in ultra-small component assembly，Y.W. Lee, K.S. Kim, K. Suganuma，2010年08月，国際会議（proceedingsあり）
Effects of the crystallographic orientation of Sn grain during electromigration test，K. Lee, K. S. Kim, K. Yamanaka, Y. Tsukada, S. Kuritani, M. Ueshima, K. Suganuma，2010年08月，国際会議（proceedingsあり）
Optically transparent substrates from plants nanofibers for printed electronics，M. Nogi, K.Suganuma, and H. Yano，2010年06月，国際会議（proceedingsあり）
Tin Whisker Evaluation Status for Space Application，N. Nemoto, T. Nakagawa, T. Yamada, K. Suganuma，2010年06月，国際会議（proceedingsなし）
Evaluation of Conformal Coating for Mitigation of Tin Whisker Growth (Part II)，T. Nakagawa, T. Yamada, N. Nemoto, K. Suganuma，2010年06月，国際会議（proceedingsなし）
Tin Whisker Mitigation Project of JEITA，K. Suganuma，2010年06月，国際会議（proceedingsなし）
Low Temperature Nano-Ag Wiring on Textiles by Ink-jet print，J. Jiu, K. Suganuma, C. Kim, D. Wakuda, M. Nogi, Y. Linm P. Chen，2010年06月，国際会議（proceedingsあり）
Mechanism for Spontaneous Zinc Whisker Growth from an Electroplated Zinc Coating,，Alongheng Baated, Keun-Soo Kim, and Katsuaki Suganuma，2010年06月，国際会議（proceedingsあり）
Formation mechanism of nanostructured Ag films from Ag2O particles using a sonoprocess，M. Inoue, Y. Hayashi, H. Takizawa, K. Suganuma，Colloid and Polymer Science，288 1061-1069，2010年05月，学術論文
Prevention technologies of whisker growth for reliable electronic，K.Suganuma，2010年05月，国際会議（proceedingsなし）
Intermetallic growth rate effects on spontaneous whisker growth from Tin coating on copper，A. Baated, K.S. Kim, K. Suganuma，2010年05月，国際会議（proceedingsあり）
Intermetallic Growth Rate Effects on Spontaneous Whisker Growth from Tin Coating on Copper，Alongheng Baated, Keun-Soo Kim, and Katsuaki Suganuma，2010年05月，国際会議（proceedingsあり）
Effects of Zn-containing Flux on the Joint Strength and Microstructure of Sn-3.5Ag Soldering on an Electroless Ni-Au Surface Finish，H. Sakurai, A. Baated, K. Lee, S. Kim, K.S. Kim, K. Suganuma，2010年02月，国際会議（proceedingsなし）
Effect of Zn-Containing Flux on the Joint Strength and Microstructure? of Sn-3.5Ag Soldering on an Electroless Ni-Au Surface Finish，H. Sakurai, Y. Kukimoto, K. Suganuma，2010年02月，国際会議（proceedingsあり）
Influential factors in determining the adhesive strength of ACF joints，M. Inoue, K. Suganuma，J. Mater. Sci.: Materials in Electronics，20 1247-1254，2009年10月，学術論文
Variations in polymeric structures of ferroelectric poly(vinylidene fluoride) films during annealing at various temperatures，M. Inoue, Y. Tada, K. Suganuma, H. Ishiguro，J. Appl. Polymer Sci.，111 2837-2847，2009年09月，学術論文
Electrical properties of isotropic conductive adhesives composed of silicone-based elastomer binders containing Ag particles，M. Inoue, H. Muta, S. Yamanaka, K. Suganuma，J. Electron. Mater.，38 2013-2022，2009年09月，学術論文
Room-Temperature Sintering Process of Ag Nanoparticle Paste，D. Wakuda, K. S. Kim, K. Suganuma，IEEE T. Compon. Pack. T.，32 3 627-632，2009年09月，学術論文
Time-dependent sintering properties of Ag nanoparticle paste for room temperature bonding，D. Wakuda, K. S. Kim, K. Suganuma，2009年07月，国際会議（proceedingsあり）
Low temperature wiring with Ag inks-New beta-ketocarboxylate Ag inks for 100 ?C curing，M. Kawazome, K. S. Kim, K. Suganuma，2009年07月，国際会議（proceedingsあり）
Microstructural Changes of the Ag-Epoxy ICA/Sn Interface in a High-Humidity environment，S. S. Kim, K. S. Kim, S. Kim, K. Suganuma，J. Electron. Mater.，38 6 896-901，2009年06月，学術論文
Eco-fabrication of metal nanoparticle related materials by home electric appliances，Y. Hayashi, M. Inoue, I. Narita, K. Suganuma, H. Takizawa，Mater. Sci. Forum，620-622 185-188，2009年06月，学術論文
Stretchable human interface using conductive silicone elastomer containing silver fillers，Masahiro Inoue, Katsuaki Suganuma, Hiroshi Ishiguro，Proceedings of the 13th IEEE International Symposium on Consumer Electronics，pp.714-717，2009年05月，国際会議（proceedingsあり）
Stretchable human Interface using conductive silicone elastomer containing silver fillers，*M. Inoue, K. Suganuma, H. Ishiguro，2009年05月，国際会議（proceedingsあり）
Properties of Ag Nanoparticle Paste for Room Temperature Bonding，D. Wakuda, K. S. Kim, K. Suganuma，2009年05月，国際会議（proceedingsあり）
Ink-jet Printing of Ag Nanoparticle and Ag carboxylate Inks on Papers，M. Kawazome, K. S. Kim, K. Suganuma，2009年05月，国際会議（proceedingsあり）
Eco-fabrication of noble metal nanoparticles by metal oxide and home electronics appliances，Y. Hayashi, *M. Inoue, I. Narita, K. Toisawa, T. Yamada, Y. Sekiguchi, H. Takizawa, K. Suganuma，2009年04月，国際会議（proceedingsあり）
Room Temperature Sintering and Bonding with Ag Nanoparticle Paste，D. Wakuda, K. S. Kim, K. Suganuma，2009年04月，国際会議（proceedingsあり）
Preparation of Ag nanorods with high yield by polyol process，J. Jiu, K. Murai, D.S. Kim, K.S. Kim, K. Suganuma，Materials Chemistry and Physics，114 333-338，2009年03月，学術論文
Physical Factors Determining Thermal Conductivities of Isotropic Conductive Adhesives，M. Inoue, H. Muta, T. Maekawa, S. Yamanaka, K. Suganuma，J. Electron. Mater.，38 430-437，2009年03月，学術論文
Whisker Growth on Sn Plating with or without Surface Treatment during Heat and Humid Environments，*K.S. Kim, S.S. Kim, A. Baated, K. Hamasaki, K. Suganuma, M.Tsujimoto, I.Yanada，2009年02月，国際会議（proceedingsなし）
Whisker Growth Behavior of Tin and Tin Alloy Lead-Free Finishes，*K. Suganuma, K.S. Kim, S.S. Kim, A. Baated, K. Hamasaki，2009年02月，国際会議（proceedingsなし）
Interfacial Reaction and Thermal Cycling Reliability of Zn-Sn High Temperature Lead-Free Solders，*S.J. Kim, K.S. Kim, G. Izuta, K. Suganuma，2009年02月，国際会議（proceedingsなし）
Interfacial Reaction and Die Attach Properties of Zn-Sn High-Temperature Solders，S.J. Kim, K.S. Kim, S.S. Kim, K. Suganuma，J. Electron. Mater.，38 266-272，2009年02月，学術論文
High-temperature lead-free solders: properties and possibilities，K. Suganuma, S.J. Kim, K.S. Kim，JOM，61 64-71，2009年01月，学術論文
Degradation Mechanism of Conductive Adhesive/Sn Interface under High Humidity，*S.S. Kim, K.S. Kim, S.J. Kim, K. Suganuma，2008年11月，国際会議（proceedingsあり）
Synthesis and nanostructure of boron nitride nanotubes grown from iron-evaporated boron，T.Oku, N. Koi, K. Suganuma，Diamond and Related Materials，17 1805-1807，2008年10月，学術論文
Synthesis of Ag nanorods and application to soft die attaching，*J. Jiu, K. Murai, K.S. Kim and K. Suganuma，2008年09月，国際会議（proceedingsあり）
Room Temperature Sintering of Ag Nano-scale particles with drying of the solvent，*D. Wakuda, K.S. Kim, K. Suganuma，2008年09月，国際会議（proceedingsあり）
Room Temperature Sintering Mechanism of Ag Nanoparticle Paste，*D. Wakuda, C.J. Kim, K.S. Kim, K. Suganuma，2008年09月，国際会議（proceedingsあり）
Degradation Mechanism of Ag-Epoxy Conductive Adhesive Joints by Heat and Humidity Exposure，*S.S. Kim, K.S. Kim, K. Suganuma, H. Tanaka，2008年09月，国際会議（proceedingsあり）
Reliability of die attached AlN-DBC module using Zn-Sn high temperature lead-free solders，*S.J. Kim, K.S. Kim, G. Izuta, K. Suganuma，2008年09月，国際会議（proceedingsあり）
Room temperature sintering of Ag nanoparticles by drying solvent，D. Wakuda, K.S. Kim, K. Suganuma，Scripta Materialia，59 649-652，2008年09月，学術論文
Oxidation behavior of Sn-Zn solders under high-temperature and high-humidity conditions，J. Jiang, J.E. Lee, K.S. Kim, K. Suganuma，J. Alloys and Compounds，462 244-251，2008年08月，学術論文
Structures and purification of boron nitride nanotubes synthesized from boron-based powders with iron particles，N. Koi, T. Oku, M. Inoue, K. Suganuma，J. Materials Science，43 2955-2961，2008年08月，学術論文
Effects of reflow atmosphere and flux on Sn whisker growth of Sn-Ag-Cu，*A. Baated, K.S. Kim, K. Suganuma, S. Huang, M. Ueshima, B. Jurcik, S. Nozawa，2008年07月，国際会議（proceedingsなし）
Large-scale synthesis of micrometer-scale single-crystal gold nanosheets by polyol process，*J. Jiu, K. Suganuma, K.S. Kim, T. Nemoto, T. Ogawa, S. Isoda，2008年07月，国際会議（proceedingsなし）
Developing the Stencil Printing Process for 01005 Lead-Free Assemblies，*Y.W. Lee, K.S. Kim, K. Suganuma, J.H. Kim，2008年07月，国際会議（proceedingsあり）
Characteristics of Zn-Al-Cu Alloys for High Temperature Solder Application，S.J. Kim, K.S. Kim, S.S. Kim, C.Y. Kang, K. Suganumai，Materials Transactions，49 1531-1536，2008年07月，学術論文
The root causes of the "black pad" phenomenon and avoidance tactics，K. Suganuma, K.S. Kim，JOM，60 61-65，2008年06月，学術論文
Electronic and optical properties of boron nitride nanotubes，T. Oku, N. Koi, K. Suganumai，J. Physics and Chemistry of Solids，69 1228-1231，2008年06月，学術論文
Joint Strength and Microstructure for Sn-Ag-(Cu) Soldering on an Electroless Ni-Au Surface Finish by Using a Flux Containing a Cu Compound，S. Kumamoto, H. Sakurai, Y. Kukimoto, K. Suganumai，J. Electron. Mater.，37 806-814，2008年06月，学術論文
Variations in polymeric structure of ferroelectric poly(vinylidene fluoride) films during annealing at various temperatures，M. Inoue, Y. Tada, K. Suganuma, H. Ishiguro，J. Applied Polymer Science，111 2837-2843，2008年06月，学術論文
Effects of Ag and Cu addition on microstructural properties and oxidation resistance of Sn-Zn eutectic alloy，J.E. Lee, K.S. Kim, M. Inoue, J. Jiang, K. Suganuma，J. Alloys and Compounds，454 310-320，2008年04月，学術論文
Temperature dependence of electrical and thermal conductivities of an epoxy-based isotropic conductive adhesive，M. Inoue, H. Muta, T. Maekawa, S. Yamanaka, K. Suganuma，J. Electron. Mater.，37 462-468，2008年04月，学術論文
Prevention of Sn Whisker Formation by Surface Treatment of Sn Plating Part 2，*K.S. Kim, S.S. Kim, S.K. Kim, K. Suganuma, M. Tsujimoto, I. Yanadaa，2008年03月，国際会議（proceedingsなし）
Degradation of Ag-Epoxy Conductive Adhesive/Sn Interface in Humid Atmosphere，S.S. Kim, K.S. Kim and K. Suganuma，2008年03月，国際会議（proceedingsあり）
Interfacial Reactions of Die Attached AlN-DBC Module Using Zn-Sn High Temperature Solders，S.J. Kim, K.S. Kim, D.S. Kim and K. Suganuma，2008年03月，国際会議（proceedingsあり）
Novel method for room temperature sintering of Ag nanoparticle paste in air，D. Wakuda, M. Hatamura, K. Suganuma，Chemical Physics Letters，441 4-6 305-308，2008年01月，学術論文
The dependence on thermal history of the electrical properties of an epoxy-based isotropic conductive adhesive，M. Inoue, K. Suganuma，J. Electronic Materials，36 6 669-675，2008年01月，学術論文
A study on solder electromigration in Cu/In/Cu flip-chip joint system，K. Yamanaka, Y. Tsukada, K. Suganuma，エレクトロニクス実装学会誌，11 1 60-65，2008年01月，学術論文
Effects of Ag and Cu addition on microstructural properties and oxidation resistance of Sn-Zn eutectic alloy，J.E. Lee, K.S. Kim, M. Inoue, J. Jiang, K. Suganuma，J. Alloys and Compounds，454 1-2 310-320，2008年01月，学術論文
Structures and purification of boron nitride nanotubes synthesized from boron-based powders with iron particles，N. Koi, T. Oku, M. Inoue, K. Suganuma，J. Materials Science，43 8 2955-2961，2008年01月，学術論文
A super-flexible sensor system for humanoid robots and related applications，M. Inoue, Y. Kawahito, Y. Tada, T. Hondo, T. Kawasaki, K. Suganuma, H. Ishiguro，エレクトロニクス実装学会誌，11 2 136-140，2008年01月，学術論文
Microstructure development of mechanical-deformation-induced Sn whiskers，*S. K. Lin, Y. Yorikado, J. Jiang, K.S. Kim, K. Suganuma, S.W. Chen, M. Tsujimoto, I. Yanada，J. Electronic Mater.，36 12 1732-1734，2007年12月，学術論文
Design and synthesis of mesoporous nano-silver-based die attach material for high power electronics，K. Suganuma, J. Jiu, D.S. Kim, K.S. Kim，2007年11月，国際会議（proceedingsあり）
Impact property evaluation of Ag-epoxy conductive adhesive joint，D.S. Kim, M. Kang, K.S. Kim, S.S. Kim, S.J. Kim, K. Suganuma，2007年11月，国際会議（proceedingsあり）
Zn-Sn and Zn-In high temperature lead-free solders，K. Suganuma, S.J. Kim, J.E. Lee, K.S. Kim,，2007年11月，国際会議（proceedingsあり）
Room Temperature Sintering of Ag Nanoparticle Paste and its Mechanism，D. Wakuda, M. Hatamura and K. Suganuma，2007年11月，国際会議（proceedingsあり）
A Flexible and Stretchable Tactile Sensor Utilizing Static Electricity，Y. Tada, M. Inoue, T. Kawasaki, Y. Kawahito, H. Ishiguro, K. Suganuma，2007年10月，国際会議（proceedingsあり）
Studies on solder bump electromigration in Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu system，*K. Yamanaka, Y. Tsukada, K. Suganuma，Microelectronics Reliability，47 8 1280-1287，2007年08月，学術論文
Thermal stability of poly (vinylidene fluoride) films pre-annealed at various temperatures，Masahiro Inoue, Yasunori Tada, Katsuaki Suganuma and Hiroshi Ishiguro，Polymer Dgradation and Stability，Vol. 92, No. 10, pp. 1833-1840，2007年07月，学術論文
Properties of low temperature Sn-Ag-Bi-In solder systems，*K.S. Kim, T. Imanishi, K. Suganuma, M. Ueshima, R. Kato，Microelectronics Reliability，47 7 1113-1119，2007年07月，学術論文
Mechanical deformation-induced Sn whiskers growth on electroplated films in the advanced flexible electronic packaging，*S.K. Lin, Y. Yorikado, J. Jiang, K.S. Kim, K. Suganuma, S.W. Chen, M. Tsujimoto, I. Yanada，J. Materials Research，22 7 1975-1986，2007年07月，学術論文
Sn-Ag-Cu soldering reliability influenced by process atmosphere，*A. Baated, J. Jiang, K.S. Kim, K. Suganuma, S. Huang, B. Jurcik, S. Nozawa, M. Ueshima，2007年06月，国際会議（proceedingsあり）
Temperature dependence of electrical resistivity of isotropic conductive adhesive composed of an epoxy-based binder，M. Inoue, H. Muta, S. Yamanaka, K. Suganuma，2007年06月，国際会議（proceedingsあり）
Ink-jet printing of Nano Materials and Process for Electronics Applications，K. Suganuma, D. Wakuda, M. Hatamura, K.S. Kim,，2007年06月，国際会議（proceedingsあり）
静電気を利用した触覚センサ，多田泰徳, 井上雅博, 河崎俊実, 石黒浩, 菅沼克昭，ロボティクス・メカトロニクス講演会2007予稿集，1A2-A07，2007年05月，会議報告/口頭発表
A super-flexible sensor system for humanoid robots and related applications，M. Inoue, Y. Kawahito, Y. Tada, T. Hondo, T. Kawasaki, K. Suganuma, H. Ishiguro,，2007年04月，国際会議（proceedingsあり）
Sn-Zn low temperature solder，*K. Suganuma, K.S. Kim，J. Materials Science: Materials in Electronics，18 1-3. 121-127，2007年03月，学術論文
Solder electromigration in Cu/In/Cu flip chip joint system，*K. Yamanaka, Y. Tsukada, K. Suganuma，J. Alloys and Compounds，437 1-2. 186-190，2007年02月，学術論文
Dissolution of copper on Sn-Ag-Cu system lead free solder，*G. Izuta, T. Tanabe, K. Suganuma，Soldering & Surface Mount Technology，19 2 4-11.，2007年02月，学術論文
Process development and application of noble metal nanoparticle related materials by total eco-design，Y. Hayashi, D. Ishikawa, H. Takizawa, M. Inoue, K. Suganuma, K. Niihara，粉体および粉末冶金，54 3 186-193，2007年01月，学術論文
Thermal properties and phase stability of Zn-Sn and Zn-In alloys as high temperature lead-free solder，J.E. Lee, K.S. Kim, K. Suganuma, M. Inoue, G. Izuta，Materials Transactions，48 3 584-593，2007年01月，学術論文
Formation and atomic structures of boron nitride nanotubes with cup-stacked and Fe nanowire encapsulated structures，T. Oku, N. Koi, I. Narita, K. Suganuma，Materials Transactions，48 4 722-729，2007年01月，学術論文
Formation and atomic structure of boron nitride nanotubes with a cup-stacked structure，T. Oku, N. Koi, K. Suganuma, R.V. Belosludov, Y. Kawazoe，Solid State Communications，143 6-7 331-336，2007年01月，学術論文
Thermal stability of poly(vinylidene fluoride) films pre-annealed at various temperatures，M. Inoue, Y. Tada, K. Suganuma, H. Ishiguro，Polymer Degradation and Stability，92 10 1833-1840，2007年01月，学術論文
Influential factor in determining the thermal conductivity of isotropic conductive adhesives，M. Inoue, H. Muta, T. Maekawa, S. Yamanaka and K. Suganuma，Proc. EcoDesign 2006 Asia-Pacific Conference，2006年12月，会議報告/口頭発表
超柔軟性接触センサの開発，井上雅博，菅沼克昭，宮下敬宏，石黒浩，検査技術，11, [10], pp. 44-48，2006年10月，解説・総説
Development of an electrophoretic sol-gel coating process for porous metals，M. Inoue, S.-K. Hyun, K. Suganuma, H. Nakajima，Materials Transactions，47 [9], 2161-2166，2006年09月，学術論文
Thermal conductivity of isotropic conductive adhesives composed of an epoxy-based binder，M. Inoue, H. Muta, T. Maekawa, S. Yamanaka and K. Suganuma，Proceedings of HDP’06，pp.63-68，2006年06月，会議報告/口頭発表
導電性接着剤配線技術を用いたヒューマノイドロボット用皮膚センサの開発，井上雅博, 佐々木啓恵, 菅沼克昭, 河崎俊実, 六波羅哲雄, 宮下敬宏, 石黒浩，第20回エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集，pp.247-248，2006年03月，会議報告/口頭発表
Formation of ceramic coatings on porous metals by electrophoretic sol-gel deposition，M. Inoue, S.-K. Hyun, K. Suganuma, H. Nakajima，Porous Metals and Metal Foaming Technology (Proc. of MetFoam 2005, Japan Inst. Metals)，pp.655-658，2006年02月，国際会議（proceedingsあり）
Effect of curing conditions on the electrical properties of isotropic conductive adhesives composed of an epoxy-based binder，M. Inoue and K. Suganuma，Soldering and Surface Mount Technology，vol.18, No.2, pp.40-46，2006年02月，学術論文
Analytical equations for predicting thermal properties of isotropic conductive adhesives，M. Inoue, T. Sugimura, M. Yamashita, S. Yamaguchi and K. Suganuma，Journal of Electronic Materials，vol. 34, No.12, pp.1586-1590，2005年12月，学術論文
Analytical Equations for Predicting The Thermal Properties of Isotropic Conductive Adhesives，M. Inoue, T. Sugimura, M. Yamashita, S. Yamaguchi and K. Suganuma，Journal of Electronic Materials，34 , 1586-1590，2005年12月，学術論文
Interfacial Properties of Zn-Sn Alloys as High Temperature Lead-Free Solder on Cu Substrate，L. E. Lee，K.-S. Kim and K. Suganuma, J. Takenaka, K. Hagio，Materials Transactions，46, 2413-2418，2005年11月，学術論文
Joints Soldered on Electroless Ni-Au Surfaces using Cu-containing Flux: StrengthMicrostructure and mechanism of improvement，S. Kumamoto, H. Sakurai, K. Ikeda and K. Suganuma，Materials Transactions，46 , 2380-2385.，2005年11月，学術論文
Development of super-flexible wires using conductive adhesives for artificial skin applications in robots and related equipments，M. Inoue, Y. Yamasaki, K. Suganuma, T. Kawasaki, T. Rokuhara, T. Miyashita, H. Ishiguro，Proceedings of Polytronic 2005，pp.90-95，2005年10月，会議報告/口頭発表
Eco-designs and applications for noble metal nano-particles by ultrasound process，Y. Hayashi, H. Takizawa, M. Inoue, K. Niihara and K. Suganuma，IEEE Trans. Electronics Packaging Manufacturing，vol.28, No.4, pp.338-343，2005年09月，学術論文
Test speed dependency of peel strength of ACF joints，M. Inoue and K. Suganuma，Proc. 7th IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design, Packaging and Failure Analysis (HDP'05)，pp.145-148，2005年06月，会議報告/口頭発表
Effect of curing conditions on the interconnect properties of isotropic conductive adhesives composed of an epoxy-based binder，M. Inoue and K. Suganuma，Proc. 7th IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design, Packaging and Failure Analysis (HDP'05)，pp.128-133，2005年06月，会議報告/口頭発表
Test speed dependency of peel strength of ACF joints，M. Inoue and K. Suganuma，Proceedings of HDP’05，pp.145-148，2005年06月，会議報告/口頭発表
Effect of curing conditions on the interconnect properties of isotropic conductive adhesives composed of an epoxy-based binder，M. Inoue and K. Suganuma，Proceedings of HDP’05，pp.128-133，2005年06月，会議報告/口頭発表
Ecodesigns and Applications for Noble Metal Nanoparticles by Ultrasound Process，Y.Hayashi, H. Takizawa, M. Inoue, K. Niihara and K. Suganuma，IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing，28 , 338-343.，2005年04月，学術論文
Alumina/Aluminum Composite fabricated by Freeze and Dry Process with Water-Soluble Polymer Slurry，M. Nakata and K. Suganuma，Materials Science Forum，486-487,329-332，2005年03月，学術論文
Effects of Bi and Pb on Oxidation in Humidity of Low Temperature Lead-Free Solder Systems，K.-S. Kim and K. Suganuma，2005年02月，会議報告/口頭発表
Sn-Zn based low temperature lead-free solder and current status of lead-free in Japan，K. Suganuma，2005年02月，会議報告/口頭発表
Effect of Internal Structure on Thermal Properties of Alumina/Aluminum Composites Fabricated by Gelate-Freezing and Partial-Sintering Process, Respectively，M. Nakata and K. Suganuma，Materials Transactions，46, 130-135，2005年01月，学術論文
Synthesis of Huge Boron Nitride Cages，N. Koi, T. Oku, I. Narita and K. Suganuma，Diamond Relat. Mater，14 , 1190-1192，2005年01月，学術論文
Effects of Endohedral Element in B24N24 Clusters on Hydrogenation Studied by Molecular Orbital Calculations，N. Koi, T. Oku, and K. Suganuma，Physica，E,29,541 -545，2005年01月，学術論文
Various Applications of Silver Nano-Particles by Ultrasonic Eco-Fabrication，Y.Hayashi, H, Tanizawa, Y. Saijo, T. Sekino, K. Suganuma and K. Niihara，Materials Science Forum，486-487, 530-533，2005年01月，学術論文
Fabrication of Porous Alumina Sintered Bodies by A Gelate-Freezing Method，M.Nakata, K. Tanihata, S. Yamaguchi, and K. Suganuma，Journal of The Ceramic Society of Japan，113 , 712-715，2005年01月，学術論文
Effects of Fourth Alloying Additives on Interfacial Microstructure of Sn-Ag-Cu Lead-Free Soldered Joints，K. S. Kim, K. Suganuma, T. Shimozaki, and C. G. Lee，Materials Science Forum，439,7-11，2005年01月，学術論文
Development of Pb free solders and their industrial applications，K. Suganuma，2004年12月，会議報告/口頭発表
Properties of Zn-Sn Alloys and Intermetallic Compound Formation at Zn-Sn/Cu Joint Interface，J. –E. Lee, *K. -S. Kim and K. Suganuma，2004年12月，会議報告/口頭発表
Lead-free interconnects engineering in electronics packaging，K. Suganuma, K. S. Kim, and C. H. Hwang，2004年11月，会議報告/口頭発表
Lead-free soldering statues and projects of Japan，菅沼克昭，2004年11月，会議報告/口頭発表
Lead-free soldering status and projects of Japan，K. Suganuma，2004年11月，会議報告/口頭発表
Synthesis and characterization of calcium phosphate-AMP composite material，M. Kaneno, K. Sakamoto, H. Nakayama, S. Yamaguchi and K. Suganuma，2004年11月，会議報告/口頭発表
Friction-activated capillary soldering for hermetic seal of vacuum glazing; joining of a pair of glass sheets with lead-free solder，K. Sakaguchi, S. Domi, and K. Suganuma，2004年11月，会議報告/口頭発表
Formation of hydroxyapatite from mechanochemically treated β-tricalcium bis (orthophosphate)，M. Kaneno, K. Sakamoto, S. Yamaguchi, and K.Suganuma，2004年11月，会議報告/口頭発表
Fabrication and applications of nano-metal particle composites by ultrasonic eco-process，Y. Hayashi, Y. Saijo, T. Sekino, K. Suganuma, K. Niihara，2004年11月，会議報告/口頭発表
Effect of alumna structure on thermal properties of alumina/aluminum composite formed by freeze and dry process and partial sintering process，M. Nakata and K. Suganuma，2004年11月，会議報告/口頭発表
Effects of composition on microstructure and on thermal stability of Sn-Ag-In lead-free soldered joints，K. S. Kim, T. Imanishi, K. Suganuma, S. Kumamoto, and M. Aihara，Trans. MRS-J，29-5, 2005-2008，2004年10月，学術論文
Influence of Cu Addition to Interface Microstructure between Sn-Ag Solder and Au/Ni-6P Plating，C.-W. Hwang, K. Suganuma M. Kiso and S. Hashimoto，J. Electron.Mater.，33 [10] (2004) 1200-1209，2004年10月，学術論文
高温及び高温高湿保持試験によるSn-Ag-InはんだとCuとの接続界面組織及び強度変化，今西貴之，金槿銖，菅沼克昭，MES2004（第１４回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）論文集，229-232，2004年10月，会議報告/口頭発表
高温保持によるSn-Zn系低温鉛フリーはんだ接合体の破断パターン変化，金迎庵、金槿銖、菅沼克昭，MES2004（第１４回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）論文集，213-216，2004年10月，会議報告/口頭発表
Interconnect Reliability of Anisotropic Conductive Adhesives for Advanced Electronics Packaging Technologies，M. Inoue and K. Suganuma，2004年10月，会議報告/口頭発表
Effects of composition on microstrcuture and on thermal stability of Sn-Ag-In lead-free soldered joints，K.S. Kim, T. Imanishi, K.Suganuma, S.Kumamoto and M.Aihara，Trans.Mater.Res.Soc.Jpn，2004年09月，学術論文
Next generation of lead-free solders: Low temperature solders，K. Suganuma, K.-S. Kim, K. Toyofuku, K. Hagio，2004年09月，会議報告/口頭発表
Eco-fabrications and applications of noble metal nano-particles by ultrasound，Y. Hayashi, M. Inoue, K. Niihara, K. Suganuma，Proc. Polytronic 2004，2004年09月，会議報告/口頭発表
Analysis of influential factors in determining adhesive strength of ACF joints，M. Inoue, T. Miyamoto, K. Suganuma，Proc. Polytronic 2004，2004年09月，会議報告/口頭発表
Formation mechanisms of various solidification defects in lead-free soldering and their prevention，K. Suganuma and K. -S. Kim，2004年09月，会議報告/口頭発表
Nano paste and new interconnection technology，K. Suganuma, M. Hayashi, K. -S. Kim, S. Yamaguchi and M. Hatamura，2004年09月，会議報告/口頭発表
はんだ代替としての導電性接着剤の技術・市場動向，菅沼克昭，電子材料「実装技術ガイドブック2004」，2004年07月，解説・総説
Relationship between curing conditions and interconnect properties of flexible printed circuit/glass substrate joints using anisotropic conductive films，M. Inoue, T. Miyamoto, K. Suganuma，Proc. The sixth IEEE CPMT Conferemce on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (HDP'04),248-253，248-253，2004年06月，国際会議（proceedingsなし）
The observation and simulation of Sn-Ag-Cu solder solidification in chip-scale packaging，K. S. Kim, K. Suganuma, J. M. Kim, and C. W. Hwang，JOM，56-6，2004年06月，学術論文
Physicochemical phenomena induced by water sorption in flexible printed circuit/glass substrate joints using anisotropic conductive films，M. Inoue, T. Miyamoto and K. Suganuma，2004年06月，会議報告/口頭発表
Influence of lead contamination on reliability of lead free soldered joints，K. Suganuma and K. -S. Kim，2004年06月，会議報告/口頭発表
Effects of composition on microstrcuture and on thermal stability of Sn-Ag-In lead-free soldered joints，K.S. Kim, T. Imanishi, K.Suganuma, S.Kumamoto and M.Aihara，Trans.Mater.Res.Soc.Jpn，29[5]，2004年05月，学術論文
Effect of moisture absorption on the reliability of ACF interconnects between FPC and glass substrates，M.Inoue, T.Miyamoto, K.Suganuma，Proc. ICEP 2004，2004年04月，国際会議（proceedingsなし）
Sn-Ag-Cuを中心とする鉛フリーはんだの凝固組織制御，菅沼克昭，金　槿銖，高温学会誌，2004年04月，解説・総説
鉛はんだに対する世界の規制動向（前，後編），菅沼克昭，エレクトロニクス実装技術，2004年04月，解説・総説
Effect of moisture absorbtion on ACF interconnects，M. Inoue, T. Miyamoto, K.Suganuma，2004年04月，会議報告/口頭発表
複合化理論による等方性導電性接着剤の熱物性解析，杉村貴弘，井上雅博，山下宗哲，山口俊郎，菅沼克昭，エレクトロニクス実装学会誌，2004年03月，学術論文
Differences in Formation and Growth of Interface Between Sn-Ag and Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder with Ni-P/Au Plating，C.-W. Hwang, K. Suganuma, M. Kiso, S. Hashimoto，2004年03月，会議報告/口頭発表
Development of New Lead-Free Solder Containing Nano Sized Particles，K.-S. Kim, K. Suganuma,M. Ueshima，2004年03月，会議報告/口頭発表
Solidification phenomenon in CSP soldering with Sn-Ag-Cu lead-free alloy using in situ observation system with computer simulation，K.-S. Kim, J.-M. Kim, K.Suganuma,C.-W. Hwang，2004年03月，会議報告/口頭発表
Effect of Cu addition to Sn-Ag lead-free solder on interfacial stability with Fe-42Ni，C. -W. Hwang and K. Suganuma，Mater. Trans.，45[3] (2004) 714-720，2004年03月，学術論文
Cuフィラー粒子を用いた等方性導電性接着剤の熱物性解析，杉村貴弘，井上雅博，山下宗哲，山口俊郎，菅沼克昭，エレクトロニクス実装学会誌，2004年02月，学術論文
鉛フリーはんだ実装と信頼性，菅沼克昭，OEG Letter，2004年02月，解説・総説
In situ observation and simulation of solidification process in soldering SOP with Sn-Ag-Cu lead-free alloy，K.-S. Kim, S. -H. Hwuh and K. Suganuma，Microelectronics Reliability，2003年12月，学術論文
In-situ observation and simulation on the solidification process in soldering a small outline package with the Sn-Ag-Cu lead-free alloy，K. S. Kim, M. Haga, and K. Suganuma，J. Electron. Mater.，32-12. 1483-1489，2003年12月，学術論文
Spreading of Sn-Ag solders on Fe-Ni alloys，E. Saiz, C.-W. Hwang, K. Suganuma and A. P. Tomsia，2003年11月，学術論文
Interfaces in lead-free soldering，C.-W. Hwang, K.-S. Kim and K. Suganuma，J. Electron. Mater，2003年11月，学術論文
Interfaces in lead-free soldering，C. W. Hwang, K. S. Kim, and K. Suganuma，J. Electron. Mater.，32-11, 1249-1256，2003年11月，学術論文
Effect of the joining pressure on Ag-epoxy conductive adhesive/Sn interfaces exposed to heat，M. Yamashita and K. Suganuma，2003年10月，学術論文
Sn-Bi共晶合金の組織および機械的性質へ及ぼすAg添加の影響，菅沼　克昭，酒井　泰治，金　槿銖，エレクトロニクス実装学会誌，6-5, 414-419，2003年09月，学術論文
Wetting and Strength Issues at Al/α-Alumina Interfaces，E. Saiz, A. P. Tomsia, and K. Suganuma，2003年07月，学術論文
Sn-Bi共晶合金の組織及び機械的性質へ及ぼすAg添加の影響，菅沼克昭，酒井泰治，金　槿銖，エレクトロニクス実装学会誌，2003年06月，学術論文
Interface Microstructure between Fe-42Ni Alloy and Pure Sn，C.W. Hwang, K. Suganuma, J.-G. Lee and H. Mori，J. Mater. Res，2003年05月，学術論文
Thermal and mechanical stability of SMT structures soldered with Sn-Bi-Ag lead-free alloy，K. Suganuma, T. Sakai, K. S. Kim, Y. Takagi, J. Sugimoto and M. Ueshima，2003年04月，学術論文
Solderability and Interface Property of Sn-Zn-Bi on Metal Substrates，Young-Sun Kim, Keun-Soo Kim, Chi-Won Hwang, Katsuaki Suganuma，2003年03月，会議報告/口頭発表
Effects of fourth alloying additive on microstructures and tensile properties of Sn-Ag-Cu alloy and joints with Cu，K.-S. Kim, S. -H. Hwuh and K. Suganuma，Microelectronics Reliability, 43(2003), 259-267.，43259-267，2003年03月，学術論文
Interfacial microstructure between Sn-3Ag-xBi alloy and Cu substrate with or without electrolytic Ni plating，C. Hwang, J.-G. Lee, K.Suganuma and H. Mori，J. Electron. Mater., 32[2](2003), 52-62.，52-62，2003年02月，学術論文
Effects of fourth alloying additive on microstructures and tensile properties of Sn-Ag-Cu alloy and joints with Cu，K. S. Kim, S. H. Huh, and K. Suganuma，J. Microelectron Reliab.，43-2, 259-267，2003年02月，学術論文
Improvement of Properties of Sn-Cu Lead-Free Solder by Third Element Alloying and its Reliability for Through-Hole Circurt Assembry，Seok-Hwan Huh, Keun-Soo Kim and Katsuaki Suganuma，Advances in Technology of Materials and Materials Processing Journal (ATM)，2003年01月，学術論文
A new approach to an artificial joint based on bio-cartilage/porou ricalcium phosphatesystem，Shinsuke Aoki, Shunro Yamaguchi, Atsushi Nakahira and Katsuaki Suganuma，Journal of the European Ceramic Society，2003年01月，学術論文
Effects of Fourth Alloying Additives on Interfacial Microstructure of Sn-Ag-Cu Lead-Free Soldered Joints，K.S. Kim, K. Suganuma, T. Shimozaki, C.G. Lee，Materials Science Forum，2003年01月，学術論文
Effect of　composition and cooling rate on microstructure and tensile properties of　Sn-Zn-Bi alloys，Young-Sun Kim, Keun-Soo Kim, Chi-Won Hwang, Katsuaki Suganuma，J. Alloy. Compd.，2003年01月，学術論文
Squeeze Casting for Low Cost Fabrication of Advanced Materials and Joints，K. Suganuma, M. Inoue and K. Tanihata，2003年01月，会議報告/口頭発表
Effect of intermetallic compounds on properties of Sn-Ag-Cu lead-free soldered joints，K.-S. Kim, S. -H. Hwuh and K. Suganuma，J. Alloys Compounds，2003年01月，学術論文
Effect of composition cooling rate on the microstructure and tensile properties of Sn-Zn-Bi solder alloy，Y.-S. Kim, K.-S. Kim, C.-W. Hwang, K. Suganuma，J. Alloys Compounds, 352(1-2) (2003), 237-245，352(1-2) 237-245，2003年01月，学術論文
Improvement of properties of Sn-Cu lead-free solder by third element alloying and its reliability for through-hole circuit assembly，S. H. Huh, K. S. Kim, and K. Suganuma，Advances in Technology of Materials and Materials Processing Journal (ATM)，5-1, 1-6，2003年01月，学術論文
Effects of intermetallic compounds on properties of Sn-Ag-Cu lead-free soldered joints，K. S. Kim, S. H. Huh, and K. Suganuma，J. Alloy. Compd.，352(1-2), 226-236.，2003年01月，学術論文
Effects of fourth alloying additives on interfacial microstructure of Sn-Ag-Cu lead-free soldered joints，K. S. Kim, K. Suganuma, T. Shimozaki, and C.G. Lee，Materials Science Forum，439, 7-11，2003年01月，学術論文
Effect of composition and cooling rate on microstructure and tensile properties of Sn-Zn-Bi alloys，Y. S. Kim, K. S. Kim, C. W. Hwang, and K. Suganuma，J. Alloy. Compd.，352(1-2), 237-245，2003年01月，学術論文
Effects of fourth alloying additive on microstructures and tensile properties of Sn-Ag-Cu alloy and joints with Cu，Keun-Soo Kim, Seok-Hwan Huh and Katsuaki Suganuma，J. Elservier Science, Microelectron Reliab，2002年12月，学術論文
Thermal fatigue damage of lead-free soldered through-hole circuit，Seok-Hwan Huh, Keun-Soo Kim and Katsuaki Suganuma，Proc. 4th Pacific Rim International Conference on Advanced Materials and Processing, Hawaii.pp.1071-1074，2002年12月，会議報告/口頭発表
高温保持によるSn-Zn系鉛フリーはんだとCu接合部の微細組織変化，金槿銖，金迎庵，菅沼克昭，中嶋英雄，エレクトロニクス実装学会J. Japan Institute of Electronics Packaging, vol. 5 pp.666-671，vol. 5 pp.666-671，2002年11月，学術論文
Alloying Design for Lead-Free Soldering，K. Suganuma, Keun-Soo Kim and Chi-Won Hwang，International Conference on Designing of Interfacial Structures in Advanced Materials and their Joints, Osaka, Japan.pp.25-28，2002年11月，会議報告/口頭発表
高温保持によるSn-Zn系鉛フリーはんだとCu接合部の微細組織変化，金　槿銖，金　迎奄，菅沼　克昭，中嶋　英雄，エレクトロニクス実装学会誌，5-7, 666-671，2002年11月，学術論文
Carburization of TiAl Alloys by Reactive Plasma Process at Elevated Temperatures，Masahiro Inoue, Masanobu Nunogaki, Katsuaki Suganuma，2002年10月，会議報告/口頭発表
Thermal and mechanical stability of soldering QFP with Sn-Bi-Ag lead-free alloy，K. Suganuma, T. Sakai, K.-S. Kim, Y. Takagi, J. Sugimoto and M. Ueshima，IEEE Trans. on Electronics Packaging Manufacturing, 25[4](2002), 257-261.，257-261，2002年10月，学術論文
Effects of Cooling Speed on Microstructure and Tensile Properties of Sn-Ag-Cu Alloys，Keun-Soo Kim, Seok-Hwan Huh and Katsuaki Suganuma，Materials Science and Engineering A, vol. 333 pp.106-114，vol. 333 pp.106-114，2002年08月，学術論文
Effects of cooling speed on microstructure and tensile properties of Sn-Ag-Cu alloys，K. S. Kim, S. H. Huh, and K. Suganuma，Materials Science and Engineering A，333(August), 106-114，2002年08月，学術論文
Mechanical behavior of reactively hot-pressed FeAl matrix composites with carbide particles at elevated temperatures，Masahiro Inoue, Katsuaki Suganuma，Journal of Materials Science Letters，2002年07月，学術論文
Degradation mechanism of Ag-epoxy conductive adhesive/Sn-Pb plating interface by heat exposure，M. Yamashita and K. Suganuma，journal of electronic materials pp.551-556，pp.551-556，2002年06月，学術論文
Joining reliability of Sn-Ag-Cu series solder alloys，Keun-Soo Kim, Seok-Hwan Huh and Katsuaki Suganuma，International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Tokyo.pp.89-92，2002年04月，会議報告/口頭発表
Thermal and mechanical stability of soldering QFP with Sn-Bi-Ag lead-free alloy，K. Suganuma, T. Sakai, K. S. Kim, Y. Takagi, J. Sugimoto, and M. Ueshima，IEEE Trans. Elec. Pack. Manu.，25-4, 257-261，2002年04月，学術論文
Effect of Au addition on microstructural and mechanical properties of Sn-Cu eutectic solder，Seok-Hwan Huh, Keun-Soo Kim and Katsuaki Suganuma，Materials Transactions, JIM, vol. 43 pp.239-245，vol. 43 pp.239-245，2002年02月，学術論文
Effect of Au addition on microstructural and mechanical properties of Sn-Cu eutectic solder，S. H. Huh, K. S. Kim, and K. Suganuma，Materials Transactions, JIM，43-2, 239-245，2002年02月，学術論文
High temperature stability of lead-free soldering interface，K.Suganuma and C.W.Hwang，Proc. Electronics Goes Green 2000+, ed. By H. Reighl and H.Griese, VDE Verlag, (2000), 67-72.，67-72，2002年01月，会議報告/口頭発表
Structural characterization of the metal/glass interface in bioactive glass coatings on Ti-6Al-4V，T. Oku, K. Suganuma, L. R. Wallenberg, A. P. Tomsia, J. M. Gomez-Vega, E. Saiz，J. Mater. Sci. Mater. Med., Vol. 12, pp. 413-417.，Vol. 12, pp. 413-417，2001年12月，学術論文
Effect of alloying additives on microstructure and mechanical properties of Sn-Ag-Cu solder alloys，Keun-Soo Kim, Seok-Hwan Huh and Katsuaki Suganuma，Proc. 4th Pacific Rim International Conference on Advanced Materials and Processing, Hawaii.pp.1051-1054，2001年12月，会議報告/口頭発表
The Development and Commercialization of Lead-Free Soldering，K.Suganuma，MRS Belletin, 26 880-884，26 880-884，2001年11月，学術論文
Atomic structure and stability of elliptical onion，H. Kitahara, T. Oku and K. Suganuma，European Physical Journal D, Vol. 16, pp. 361-363.，Vol. 16, pp. 361-363，2001年10月，学術論文
Synthesis, atomic structures and arrangement of carbon and boron nitride nanocage materials，T. Oku, H. Kitahara, M. Kuno, I. Narita and K. Suganuma，Scripta Materialia, Vol. 44, pp. 1557-1560.，Vol. 44, pp. 1557-1560，2001年09月，学術論文
Synthesis of boron nitride nanotubes and nanocapsules with LaB6，M. Kuno, T. Oku and K. Suganuma，Diamond and Related Materials, Vol. 10, pp. 1231-1234.，Vol. 10, pp. 1231-1234，2001年06月，学術論文
High-resolution electron microscopy and structural optimization of C36, B36N36 and Fe@B36N36 clusters，Takeo Oku and Katsuaki Suganuma，Diamond and Related Materials, Vol. 10, pp. 1205-1209.，Vol. 10, pp. 1205-1209，2001年06月，学術論文
Synthesis and characterization of cobalt nanoparticles encapsulated in boron nitride nanocages，H. Kitahara, Takeo Oku, T. Hirano and K. Suganuma，Diamond and Related Materials, Vol. 10, pp. 1210-1213.，Vol. 10, pp. 1210-1213，2001年06月，学術論文
Formation and atomic structure of tetrahedral carbon onion，I. Narita, T. Oku, K. Suganuma, K. Hiraga and E. Aoyagi，Journal of Materials Chemistry, Vol. 11, pp. 1761-1762.，Vol. 11, pp. 1761-1762，2001年05月，学術論文
Effect of Ag addition on the microstructural and mechanical properties of Sn-Cu eutectic solder，S. H. Huh, K. S. Kim, and K. Suganuma，Materials Transactions, JIM，42-5, 739-744，2001年05月，学術論文
Ag添加Sn-Bi系低温鉛フリーはんだの組織及び機械的特性，酒井泰治，菅沼克昭，Proceedings of the 7th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2000), pp.~393-396，pp.~393-396，2001年02月，会議報告/口頭発表
Chemical Reaction of TiAl Intermetallics with a Nitrogen Plasma，Masahiro Inoue, Masanobu Nunogaki, and Katsuaki Suganuma，Journal of Solid State Chemistry, Vol.~157, No.~2, pp.~339-346，Vol.~157, No.~2, pp.~339-346，2001年02月，学術論文
Effect of Ag Content on Properties of Sn-Ag Binary Alloy Solder，Katsuaki Suganuma, Seok-Hwan Huh, Keun-Soo Kim, Hirohumi Nakase, and Yoshikazu Nakamura，Materials Transactions JIM, Vol.~42, No.~2, pp.~286-291，Vol.~42, No.~2, pp.~286-291，2001年02月，学術論文
Effect of Ag on microstructure and mechanical properties of Sn-Cu eutectic solder，S-H. Huh, K-S. Kim and K. Suganuma，Material.Trans. JIM, 42 739-744，42 739-744，2001年02月，学術論文
Effect of Ag content on properties of Sn-Ag binary alloy solder，K. Suganuma, S. H. Huh, K. S. Kim, H. Nakase, and Y. Nakamura，Materials Transactions，42-2, 286-291，2001年02月，学術論文
Advances in Lead-free Electronics Soldering，Katsuaki Suganuma，Current Opinion in Solid State and Materials Science, Vol.~5, No.~1, pp.~555-564，Vol.~5, No.~1, pp.~555-564，2001年01月，学術論文
Squeeze casting for processing advanced materials，K.Suganuma，Recent Research Developments in Materials Science 2 19-26.，2 19-26，2001年01月，学術論文
Novel Bioactive Functionally Graded Coatings on Ti6Al4V，Jose Gomez-Vega, Eduardo Saiz, Antoni Tomsia (Lawrence Berkeley Laboratory), Takeo Oku, Katsuaki Suganuma, Grayson Marshall (Lawrence Berkeley Laboratory), and Sally Marshall (Lawrence Berkeley Laboratory)，Advanced Materials, Vol.~12, No.~12, pp.~891-898，Vol.~12, No.~12, pp.~891-898，2000年12月，学術論文
Carbon Nanocage Structures Formed by One-dimensional Self-organization of Gold Nanoparticles，Takeo Oku and Katsuaki Suganuma，Chemical Communications, No.~23, pp.~2355-2356，No.~23, pp.~2355-2356，2000年12月，学術論文
Lift-off Phenomenon in Wave Soldering，Katsuaki Suganuma, Minoru Ueshima, Itsuro Ohnaka, Hideyuki Yasuda, Jin Dong Zhu, and Takanori Matsuda，Acta Materialia, Vol.~48, No.~18/19, pp.~4475-4481，Vol.~48, No.~18/19, pp.~4475-4481，2000年12月，学術論文
Environmental Effect on Mechanical Properties of Aluminide Matrix Composites，Masashi Inoue, Katsuaki Suganuma, and Koichi Niihara，J. Mater.~Eng.~Perform, Vol.~9, No.~6, pp.~678-682，Vol.~9, No.~6, pp.~678-682，2000年12月，学術論文
$\beta$ -Si$_3$N$_4$ウィスカ/Al-Mg-Si合金界面の反応組織，菅沼克昭，まてりあ，Vol.~39, No.~12, p.~980，Vol.~39, No.~12, p.~980，2000年12月，解説・総説
Mechanism and Prevention of Lift-off in Lead-free Soldering，Katsuaki Suganuma，Proceedings of the 33rd International Symposium on Microelectronics (IMAPS2000), pp.~303-307，pp.~303-307，2000年09月，会議報告/口頭発表
High Temperature Stability of Lead-free Soldering Interface，Katsuaki Suganuma and Chi-Won Hwang，Proceedings of the Electronics Goes Green 2000+, pp.~67-72，pp.~67-72，2000年09月，会議報告/口頭発表
Mechanical Properties of Aluminide Matrix Composites Fabricated by Reactive Hot-pressing in Several Environments，Masahiro Inoue, Katsuaki Suganuma, and Koichi Niihara，Intermetallics, Vol.~8, No.~9-11, pp.~1035-1042，Vol.~8, No.~9-11, pp.~1035-1042，2000年09月，学術論文
Mechanical Properties of Aluminide Matrix Composites Fabricated by Reactive Hot-pressing in Several Environments，Masashi Inoue, Katsuaki Suganuma, and Koichi Niihara，Intermetallics, Vol.~8, No.~9-11, pp.~1035-1042，Vol.~8, No.~9-11, pp.~1035-1042，2000年09月，学術論文
One-dimensional Positioning of Carbon Nanocapsules and Spontaneous Formation of Carbon Nanotubes by Self-organization of Gold Nanoparticles，Takeo Oku and Katsuaki Suganuma，Microelectron Engineering, Vol.~51-52, pp.~51-60，Vol.~51-52, pp.~51-60，2000年07月，学術論文
Fabrication and Magnetic Properties of Boron Nitride Nanocapsules Encaging Iron Oxide Nanoparticles，Takanori Hirano, Takeo Oku, and Katsuaki Suganuma，Diamond and Related Materials, Vol.~9, pp.~476-479，Vol.~9, pp.~476-479，2000年07月，学術論文
Formation and Properties of Boron Nitride Nanocapsules with Metal and Semiconductor Nanoparticles，Takanori Hirano, Takeo Oku, Masayuki Kawaguchi (Osaka Electro-Communication University), and Katsuaki Suganuma，Molecular Crystals and Liquid Crystals, Vol.~340, pp.~787-792，Vol.~340, pp.~787-792，2000年07月，学術論文
Atomic Structures and Electronic States of Boron Nitride Fullerene and Nanotubes，Takanori Hirano, Takeo Oku, and Katsuaki Suganuma，Diamond and Related Materials, Vol.~9, pp.~625-628，Vol.~9, pp.~625-628，2000年07月，学術論文
Formation and Photoluminescence of Ge and Si Nanoparticles with Oxide Layers，Takeo Oku, Tadachika Nakayama, Masaki Kuno, Yasuo Nozue, Lars Reine Wallenberg (Lund University), Koichi Niihara, and Katsuaki Suganuma，Materials Science and Engineering B, Vol.~74, pp.~242-247，Vol.~74, pp.~242-247，2000年07月，学術論文
Structure of Pd-intercalated Graphite Onions Formed by Electron Beam Irradiation，Takeo Oku, Gunter Schmid (University GH Essen), Katsuaki Suganuma, Qiang Sun (Tohoku University), and Yoshiyuki Kawazoe (Tohoku University)，Molecular Crystals and Liquid Crystals, Vol.~340, pp.~95-100，Vol.~340, pp.~95-100，2000年07月，学術論文
Formation and Structure of Cluster-included Carbon Nanocapsules Prepared by Polymer Pyrolysis，Takeo Oku, Takanori Hirano, Satoru Nakajima (Akita National College of Technology), Katsuaki Suganuma, Eiji Aoyagi (Tohoku University), and Kenji Hiraga (Tohoku University)，Molecular Crystals and Liquid Crystals, Vol.~340, pp.~799-804，Vol.~340, pp.~799-804，2000年07月，学術論文
Formation and Structure of Ag, Ge and SiC Nanoparticles Encapsulated in Boron Nitride and Carbon Nanocapsules，Takeo Oku, Takafumi Kusunose, Takamichi Hirata (Tohoku University), Rikizo Hatakeyama (Tohoku University), Noriyoshi Sato (Ibaraki University), Koichi Niihara, and Katsuaki Suganuma，Diamond and Related Materials, Vol.~9, No.~3-7, pp.~911-915，Vol.~9, No.~3-7, pp.~911-915，2000年07月，学術論文
Synthesis,Atomic Structures and Properties of Carbon and Boron Nitride Fullerene Materials，Takeo Oku,Takanori Hirano, Masaki Kuno, Takafumi Kusunose, Koichi Niihara, and Katsuaki Suganuma，Materials Science and Engineering B, Vol.~74, pp.~206-217，Vol.~74, pp.~206-217，2000年06月，学術論文
Environmental Effect on Mechanical Properties of Aluminide Matrix Composites，Masahiro Inoue, Katsuaki Suganuma, and Koichi Niihara，Journal of Materials Engineering and Performance, Vol.~9, No.~6, pp.~678-682，Vol.~9, No.~6, pp.~678-682，2000年06月，学術論文
Formation and Photoluminescence of Ge and Si Nanoparticles Encapsulated in Oxide Layers，Takeo Oku, Tadachika Nakayama, Masaki Kuno, Yasuo Nozue, L. Reine Wallenberg, Koichi Niihara, and Katsuaki Suganuma，Mater.~Sci.~Eng.~B, Vol.~74, No.~1-3, pp.~242-247，Vol.~74, No.~1-3, pp.~242-247，2000年05月，学術論文
Synthesis, Atomic Structures and Properties of Carbon and Boron Nitride Fullerene Materials，Takeo Oku, Takanori Hirano, Masaki Kuno, Takafumi Kusunose, Koichi Niihara, and Katsuaki Suganuma，Mater.~Sci.~Eng.~B, Vol.~74, No.~1-3, pp.~206-217，Vol.~74, No.~1-3, pp.~206-217，2000年05月，学術論文
Fracture Mechanism of Ni$_3$Al Alloys and Their Composites with Ceramics with Ceramic Particles at Elevated Temperatures，Masahiro Inoue, Katsuaki Suganuma, and Koichi Niihara，Intermetallics, Vol.~8, No.~4, pp.~365-370，Vol.~8, No.~4, pp.~365-370，2000年04月，学術論文
Heat Resistance of Sn-9Zn Solder/Cu Interface with or without Coating，Katsuaki Suganuma, Toshikazu Murata (Matsushita Battery Industrial Co.,Ltd.), Hirogi Noguchi (Matsushita Electric Co.,Ltd.), and Yoshitaka Toyoda (Senju Metal Industry Co.,Ltd.)，Journal of Materials Research, Vol.~15, No.~4, pp.~884-891，Vol.~15, No.~4, pp.~884-891，2000年04月，学術論文
Formation and Structure of Nanoparticles Encapsulated in Boron Nitride and Carbon Nanocapsules，Takeo Oku, Takafumi Kusunose, Takamichi Hirata, Noryoshi Sato, Rikizo Hatakeyama, Koichi Niihara, and Katsuaki Suganuma，Diamond and Related Materials, Vol.~9, No.~3-6, pp.~911-915，Vol.~9, No.~3-6, pp.~911-915，2000年04月，学術論文
Fracture Mechanism of Ni$_3$Al Alloys and Their Composites with Ceramic Particles at Elevated Temperatures，Masahiro Inoue, Katsuaki Suganuma, and Koichi Niihara，Intermetallics, Vol.~8, No.~4, pp.~365-370，Vol.~8, No.~4, pp.~365-370，2000年04月，学術論文
鉛フリーはんだ技術動向，菅沼克昭，電子技術, Vol.~42, No.~4, pp.~36-42，Vol.~42, No.~4, pp.~36-42，2000年04月，解説・総説
実装技術分野の環境保全技術：鉛フリーはんだの最新開発動向，菅沼克昭，電子材料, Vol.~, No.~4, pp.~56-63，Vol.~, No.~4, pp.~56-63，2000年04月，解説・総説
高信頼性接続を目指す鉛フリーはんだ開発，菅沼克昭，マテリアル・インテグレーション, Vol.~13, No.~4, pp.~91-97，Vol.~13, No.~4, pp.~91-97，2000年04月，解説・総説
Encapsulation of Co Nanoparticles in BN Nanocapsules and Synthesis of BN Nanotubes by Arc-melting Method，Masaki Kuno, Takeo Oku, and Katsuaki Suganuma，Proceedings of the SANKEN International Symposium, Advanced Nanoelectronics: Devices, Materials and Computing 3, pp.~183-184，3, pp.~183-184，2000年03月，会議報告/口頭発表
Formation,Structure and Properties of BN Fullerene Materials，Takanori Hirano, Takeo Oku, and Katsuaki Suganuma，Proceedings of the SANKEN International Symposium, Advanced Nanoelectronics: Devices, Materials and Computing 3, pp.~181-182，3, pp.~181-182，2000年03月，会議報告/口頭発表
Gold Nanowires and Nanodots in Carbon Nanotube-capsules Formed by One-dimensional Self-organization of Gold Nanoparticles，Takeo Oku and Katsuaki Suganuma，Proceedings of the SANKEN International Symposium, Advanced Nanoelectronics: Devices, Materials and Computing 3, pp.~244-245，3, pp.~244-245，2000年03月，会議報告/口頭発表
$\beta$-窒化ケイ素ウィスカ強化7075アルミニウム合金複合材の界面組織，徳勢允宏，松原徹，菅沼克昭，中村一朗，軽金属，Vol.~51, No.~1, pp.~51-55，Vol.~51, No.~1, pp.~51-55，2000年01月，学術論文
リフトオフの発生メカニズムに関して，菅沼克昭，大中逸雄，安田秀幸，朱　金東，まてりあ，Vol.~38, No.~12, pp.~927-932，Vol.~38, No.~12, pp.~927-932，1999年12月，解説・総説
リフトオフの発生メカニズムに関して，菅沼克昭，大中逸雄，安田秀幸，朱　金東，まてりあ，Vol.~38, No.~12, pp.~927-932，Vol.~38, No.~12, pp.~927-932，1999年12月，解説・総説
「鉛フリーはんだ」特集に当たって，菅沼克昭，まてりあ, Vol.~38, No.~12, p.~919，Vol.~38, No.~12, p.~919，1999年12月，解説・総説
鉛フリーはんだ開発の現状，菅沼克昭，表面技術, Vol.~50, No.~12, pp.~1063-1070，Vol.~50, No.~12, pp.~1063-1070，1999年12月，解説・総説
Carbon Nanocage Structures Formed by One-Dimensional Self-Organization of Gold Nanoparticles，Takeo Oku and Katsuaki Suganuma，Chemical Communication, Vol.~23, pp.~2355-2356，Vol.~23, pp.~2355-2356，1999年12月，学術論文
Formation and Structure of Carbon Nanocage Structures Produced by Polymer Pyrolysis and Electron-Beam Irradiation，Takeo Oku, Takanori Hirano, Satoru Nakajima (Tohoku University), and Katsuaki Suganuma，Journal of Materials Research, Vol.~14, pp.~4266-4273，Vol.~14, pp.~4266-4273，1999年12月，学術論文
Atomic Structure of Pd-Intercalated Graphite by High-Resolution Electron Microscopy and First Principles Calculations，Takeo Oku, Qiang Sun (Tohoku University), Ding-Sheng Wang (Tohoku University), Qian Wang (Tohoku University), Yoshiyuki Kawazoe (Tohoku University), Gunter Schmid (Essen University), and Katsuaki Suganuma，Matererials Transactions of Japan Institute of Metals, Vol.~40, pp.~1213-1218，Vol.~40, pp.~1213-1218，1999年11月，学術論文
Research and Development for Lead-Free Soldering in Japan，Katsuaki Suganuma，1999年10月，解説・総説
「界面」と「ナノ」をキーワードに～実用化に繋がった研究2題～，菅沼克昭，バウンダリー, Vol.~15, No.~10, pp.~2-8，Vol.~15, No.~10, pp.~2-8，1999年10月，解説・総説
C-B-Nフラーレン物質の形成と構造 ---未知のオングストローム空間---，奥　健夫，平野孝典，菅沼克昭，マテリアルインテグレーション，Vol.~12, No.~8, pp.~41-46，Vol.~12, No.~8, pp.~41-46，1999年08月，解説・総説
B-C-Nフラーレン，奥　健夫，平野孝典，菅沼克昭，Boundary，Vol.~15, No.~9, pp.~15-20，Vol.~15, No.~9, pp.~15-20，1999年08月，解説・総説
Possible Detection of Doping Atoms in C60 Solid Clusters by High-Resolution Electron Microscopy，Takeo Oku, Hiroshi Kubota (Kumamoto Univerisity), Takeshi Ohgami (Kumamoto Univerisity), and Katsuaki Suganuma，Carbon, Vol.~37, pp.~1299-1309，Vol.~37, pp.~1299-1309，1999年08月，学術論文
金属間化合物の破壊靭性と材料設計，井上雅博，菅沼克昭，セラミックス，Vol.~34，No.~6，pp.~450-454，Vol.~34,No.~6,pp.~450-454，1999年06月，解説・総説
Fracture Mechanism of FeAl Matrix Composites with Discontinuous Ceramic Reinforcements，Masahiro Inoue, Katsuaki Suganuma, and Koichi Niihara，Matererials Science and Engineering, A265, 240-245，A265, 240-245，1999年06月，学術論文
Formation of Gold and Iron Oxide Nanoparticles Encapsulated in Boron Nitride Sheets，Takanori Hirano, Takeo Oku, and Katsuaki Suganuma，Journal of Matererials Chemistry, Vol.~9, pp.~855-857，Vol.~9, pp.~855-857，1999年05月，学術論文
Nanostructural Characterization of Solid Clusters and Oxide by HREM with Residual Indices，Takeo Oku, Jan-Olov Bovin (Lund University), Satoru Nakajima (Tohoku University), Hiroshi\- Kubota (Kumamoto University), Takeshi Ohgami (Kumamoto University), and Katsuaki Suganuma，Nanostructured Materials, Vol.~12, pp.~563-566，Vol.~12, pp.~563-566，1999年05月，学術論文
セラミックス強化アルミナイド，井上雅博，菅沼克昭，まてりあ, Vol.~37, No.~4, pp.~230-233，Vol.~37, No.~4, pp.~230-233，1999年04月，解説・総説
エレクトロニクス実装における鉛フリーはんだ開発の現状，菅沼克昭，信頼性，Vol.~12，No.~4, pp.~192-196，Vol.~12,No.~4, pp.~192-196，1999年04月，解説・総説
Sn-Bi合金を用いたフローはんだ付けのLift-off発生に及ぼす諸因子の効果，菅沼克昭，エレクトロニクス実装学会誌, Vol.~2, 116-120，Vol.~2, 116-120，1999年02月，学術論文
鉛フリーはんだの実用化方向と取り組むべき課題，菅沼克昭，エレクトロニクス実装学会誌，Vol.~2, 51-57，Vol.~2, 51-57，1999年01月，解説・総説
コストパフォーマンスに優れた鋳造による金属とセラミックスの複合材料，菅沼克昭，Materials Integration, Vol.~12, No.~1, pp.~23-31，Vol.~12, No.~1, pp.~23-31，1999年01月，解説・総説
Microstructure and Fracture Strength of TiN/Al and Al Alloys Interface，Minoru Ueshima, Takeo Oku, Masahiro Inoue, Kimiaki Tanihata, Masao Takahashi, and Katsuaki Suganuma，Key Eng. Mater., 161-163 (1999) 667-670.，161-163 667-670，1999年01月，学術論文
鉛フリーはんだの開発現状，菅沼克昭，ニューセラミックス, Vol.~11, No.~12, pp.~21-30，Vol.~11, No.~12, pp.~21-30，1998年12月，解説・総説
C・BNナノカプセル --- ナノ空間構造制御 ---，奥　健夫，菅沼克昭，平野孝典，まてりあ, Vol.~37, No.~12, p.~1016，Vol.~37, No.~12, p.~1016，1998年12月，解説・総説
Toughening Mechanism of Ni$_3$Al Alloys by B Doping，Masahiro Inoue, Katsuaki Suganuma, and Koichi Niihara，Journal of Materials Science Letters, Vol.~17, pp.~1967-1969，Vol.~17, pp.~1967-1969，1998年12月，学術論文
Fracture Properties of Fe-40at\% Al Matrix Composites Reinforced with Ceramic Particles and Fibers，Masahiro Inoue, Hideki Nagao (National Defense Academy), Katsuaki Suganuma, and Koichi Niihara，Materials Science and Engineering A, Vol.~258, pp.~298-305，Vol.~258, pp.~298-305，1998年11月，学術論文
Fracture Properties of Fe-40at\% Al Alloys Fabricated by Reactive Hot-pressing，Masahiro Inoue, Katsuaki Suganuma, and Koichi Niihara，Scripta Materialia, Vol.~39, pp.~1477-1482，Vol.~39, pp.~1477-1482，1998年10月，学術論文
Fabrication of Ceramic-Metal Composite by Pressure Infiltration of Metal to Porous Ceramics，Kimiaki Tanihata and Katsuaki Suganuma，Key Engineering Materials, Vol.~161-163, pp.~259-262，Vol.~161-163, pp.~259-262，1998年10月，学術論文
鉛フリーはんだ開発の動向，菅沼克昭，実装技術，Vol.~14, No.~9, pp.~54-63，Vol.~14, No.~9, pp.~54-63，1998年09月，解説・総説
Effects of Boron Doping on Fracture Properties of Ni$_3$Al Matrix Composites with Ceramic Particles，Masahiro Inoue, Kei Takahashi (National Defense Academy), Katsuaki Suganuma, and Koichi Niihara，Scripta Materialia, Vol.~39, pp.~887-892，Vol.~39, pp.~887-892，1998年09月，学術論文
Effects of Boron Doping on Fracture Properties of Ni$_{3}$Al Matrix Composites with Ceramic Particles，Masashi Inoue, Koji Takahashi, Katsuaki Suganuma, and Koichi Niihara，Scr.~Mater., Vol.~39, No.~7, pp.~887-892，Vol.~39, No.~7, pp.~887-892，1998年09月，学術論文
Possible Detection of Doping Atoms in B$_{12}$ and C$_{60}$ Solid Clusters，Takeo Oku, Jan-Olov Bovin (Lund University, Sweden), Hiroshi Kubota (Kumamoto University),\- Takeshi Ohgami (Kumamoto University), and Katsuaki Suganuma，Proceedings of International Congress on Electron Microscopy, Vol.~14, pp.~387-388，Vol.~14, pp.~387-388，1998年08月，会議報告/口頭発表
HREM of Carbon Nanocapsules with Nanoparticles，Takeo Oku, Gunter Schmid (Essen University, Germany), Koichi Niihara, and Katsuaki Suganuma，Proceedings of International Congress on Electron Microscopy, Vol.~14, pp.~91-92，Vol.~14, pp.~91-92，1998年08月，会議報告/口頭発表
Formation of Carbon Onions with Pd Clusters in High-resolution Electron Microscope，Takeo Oku, Gunter Schmid (Essen University, Germany), and Katsuaki Suganuma，Journal of Materials Chemistry, Vol.~8, pp.~2113-2117，Vol.~8, pp.~2113-2117，1998年08月，学術論文
Formation of Carbon Nanocapsules with SiC Nanoparticles Prepared by Polymer Pyrolysis，Takeo Oku, Koichi Niihara, and Katsuaki Suganuma，Journal of Materials Chemistry, Vol.~8, pp.~1323-1325，Vol.~8, pp.~1323-1325，1998年05月，学術論文
Formation and Structure of Nano-Intermaterials，Takeo Oku, Katsuaki Suganuma, and Gunter Schmid (Essen University, Germany)，Proceedings of the SANKEN Int.~Symp.~, Vol.~1, pp.~165-166，Vol.~1, pp.~165-166，1998年04月，会議報告/口頭発表
Microstructural Features of Lift-off Phenomenon in Through-hole Circuit Soldered by Sn-Bi Alloy，Katsuaki Suganuma，Scripta Materialia, Vol.~38, pp.~1333-1340，Vol.~38, pp.~1333-1340，1998年04月，学術論文
Wetting and Interface Microstructure between Sn-Zn Binary Alloys and Cu，Katsuaki Suganuma, Koichi Niihara, Takeshi Shoutoku~(National Defense Academy), and Yoshikazu Nakamura (National Defense Academy)，Journal of Materials Research, Vol.~13, pp.~2859-2865，Vol.~13, pp.~2859-2865，1998年04月，学術論文
アルミナイド複合材料の複合化の指針と強化メカニズム，井上雅博，菅沼克昭，Boundary, Vol. 14, No. 3, pp. 39-45，Vol. 14, No. 3, pp. 39-45，1998年03月，解説・総説
Processing and Fracture Properties of Fe-40at\%Al Matrix Composites，Masahiro Inoue, Katsuaki Suganuma, and Koichi Niihara，Abstract of Annual meeting of TMS, pp. 232-233，pp. 232-233，1998年02月，会議報告/口頭発表
Synthetic Properties of Unform Nickel Aluminides by Reactive Infiltration and Post Hot-Pressing of Infiltrated Precursors，Masahiro Inoue, Hideyoshi Watanabe (National Defense Academy), Koichi Niihara, and Katsuaki Suganuma，Mater. Letters, Vol. 34, No. 2, pp. 55-59，Vol. 34, No. 2, pp. 55-59，1998年02月，学術論文
Microstructure and Mechanical Properties of Reactive-hot-pressed Nickel Aluminide Matrix Composites，Masahiro Inoue, Katsuaki Suganuma, and Koichi Niihara，Proceedings of the 5th Japan International SAMPE Symp. , pp. 469-474，pp. 469-474，1997年10月，会議報告/口頭発表
Fracture Toughness of Reactive-Hot-Pressed Iron Aluminide Matrix Composites，Masahiro Inoue, Katsuaki Suganuma, and Koichi Niihara，Abstract of IUMRS-ICA97, p. 742，p. 742，1997年09月，会議報告/口頭発表
鉛フリー化を迫られるはんだ開発，菅沼克昭，回路実装学会誌, Vol.12, No.3, pp.83-89，Vol.12, No.3, pp.83-89，1997年07月，解説・総説
Mechanical Behavior of Reactively Hot-Pressed Alminide Matrix Composites，Masahiro Inoue, Katsuaki Suganuma, and Koichi Niihara，Mat. Res. Soc. Symp. Proc., Vol. 460, pp. 755-759，Vol. 460, pp. 755-759，1997年06月，会議報告/口頭発表
Interface of Aluminum/Ceramic Power Substrates Manufactured by Casting-Bonding Process，Xiao S. Ning and Katsuaki Suganuma，Mat. Res. Soc. Symp. Proc., Vol. 445, pp. 101-106，Vol. 445, pp. 101-106，1997年06月，会議報告/口頭発表
Ceramic/Metal Joining and Interfaces，Katsuaki Suganuma，Proc. Inter. Conf. on Materials Technology : Recent Developments and Future Potentials, Thailand, pp. 96-105，pp. 96-105，1997年04月，会議報告/口頭発表
はんだの使えなくなる日，菅沼克昭，Boundary, Vol. 13, No. 4, pp. 22-29，Vol. 13, No. 4, pp. 22-29，1997年04月，解説・総説
セラミックスと金属の接合，菅沼克昭，ケミカル・エンジニアリング, Vol. 42, No. 1, pp. 53-58，Vol. 42, No. 1, pp. 53-58，1997年04月，解説・総説
Sn-Bi系はんだ及びそのCuとの界面の特性，菅沼克昭，新原晧一，森藤竜巳，中村義一（防衛大学校），回路実装学会誌, Vol. 12, No. 1, pp. 406-412，Vol. 12, No. 1, pp. 406-412，1997年04月，学術論文
Interface Microstructures of Si$_3$N$_4$/Fe and Fe-Cr Alloys Joints，Stathis D. Peteves (JRC Netherland) and Katsuaki Suganuma，Interface Science, Vol. 5, No. 1, pp. 63-72，Vol. 5, No. 1, pp. 63-72，1997年04月，学術論文
鉛フリー化を迫られるはんだ開発，菅沼克昭，回路実装学会誌, Vol. 12, No. 3, pp. 83-89，Vol. 12, No. 3, pp. 83-89，1997年03月，解説・総説
Ceramic/Metal Joining and Interfaces，Katsuaki Suganuma，Proceedings of Inter. Conf. on Materials Technology: Recent Developments and Future Potentials, Materials Science Centre, pp.96-105，pp.96-105，1997年01月，会議報告/口頭発表
鉛フリーはんだとしてのSn-Ag2元系合金の特性とCuとの界面組織，中瀬裕文，菅沼克昭，中村義一，回路実装学会誌, Vol.11, No.7, pp.506-509，Vol.11, No.7, pp.506-509，1996年12月，学術論文
セラミックスと金属の接合，菅沼克昭，FC Reoprt, Vol.14, No.10, pp.262-270，Vol.14, No.10, pp.262-270，1996年10月，解説・総説
鉛フリーはんだとしてのSn-Ag2元合金の特性とCuとの界面組織，中瀬裕文，菅沼克昭，中村義一，第1回エレクトロニクスにおける環境技術；ECEE'96シンポジウム論文集, 回路実装学会, pp.87-90，pp.87-90，1996年07月，会議報告/口頭発表
反応合成を利用したFe系アルミナイドの製造プロセス，井上雅博, 伊藤雄一郎, 菅沼克昭，軽金属, Vol.46, No.7, pp.327-333，Vol.46, No.7, pp.327-333，1996年07月，学術論文
Sn-Ag共晶はんだとCuの接合界面の微細組織と強度，菅沼克昭，59/,1299，59/,1299，1995年，学術論文
6チタン酸カリウムウィスカと純アルミニウム及び6061合金の反応組織，菅沼克昭，58/,1213，58/,1213，1994年，学術論文
Interfaces in β-SiC/6061 aluminum Composites，菅沼克昭，8/,2569，8/,2569，1993年，学術論文
Strength and Microstructure of Silicon Nitride/Aluminum Interface Fabricated by SQ Brazing，菅沼克昭，11/,43，11/,43，1993年，学術論文
ホウ酸アルミニウムウィスカ/アルミニウム合金の反応と界面組織(共著)，菅沼克昭，41/,297，41/,297，1991年，学術論文
New Process for Brazing Ceramics Utilizing Squeeze Casting，菅沼克昭，26/,6144，26/,6144，1991年，学術論文
Influence of Shape and Size on Residual Stress in Ceramic/Metal Joining(共著)，菅沼克昭，22/,2702，22/,2702，1987年，学術論文
Effect of Surface Damage on Strengths of Silicon Nitride Bonded with Aluminum(共著).，菅沼克昭，1/,356，1/,356，1986年，学術論文
Acoustic Emission from Ceramic/Metal Joints on Cooling(共著)，菅沼克昭，65/,1060，65/,1060，1986年，学術論文
Solid-state Bonding of Oxide Ceramic to Steels(共著)，菅沼克昭，133-134/,773，133-134/,773，1985年，学術論文
量産実用化を迎えたアルミニウム基複合材料，菅沼克昭，アルミニウム，Vol.~6, No.~31, pp.~145-151，Vol.~6, No.~31, pp.~145-151，1905年06月，解説・総説
鉛フリーはんだの最新動向と課題，菅沼克昭，M\&E，No.~6，pp.~150-157，No.~6,pp.~150-157，1905年06月，解説・総説
鉛フリーはんだの最新研究動向，菅沼克昭，実装技術ガイドブック1999年/電子材料別冊，pp.~15-25，pp.~15-25，1905年06月，解説・総説

前のページ - 次のページ

<菅沼 克昭>

論文

<菅沼　克昭>