論文

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  1. Properties of Zn-Sn Alloys and Intermetallic Compound Formation at Zn-Sn/Cu Joint Interface，J. –E. Lee, *K. -S. Kim and K. Suganuma，2004年12月，会議報告/口頭発表

  2. Friction-activated capillary soldering for hermetic seal of vacuum glazing; joining of a pair of glass sheets with lead-free solder，K. Sakaguchi, S. Domi, and K. Suganuma，2004年11月，会議報告/口頭発表

  3. Formation of hydroxyapatite from mechanochemically treated β-tricalcium bis (orthophosphate)，M. Kaneno, K. Sakamoto, S. Yamaguchi, and K.Suganuma，2004年11月，会議報告/口頭発表

  4. Fabrication and applications of nano-metal particle composites by ultrasonic eco-process，Y. Hayashi, Y. Saijo, T. Sekino, K. Suganuma, K. Niihara，2004年11月，会議報告/口頭発表

  5. Effect of alumna structure on thermal properties of alumina/aluminum composite formed by freeze and dry process and partial sintering process，M. Nakata and K. Suganuma，2004年11月，会議報告/口頭発表

  6. Synthesis and characterization of calcium phosphate-AMP composite material，M. Kaneno, K. Sakamoto, H. Nakayama, S. Yamaguchi and K. Suganuma，2004年11月，会議報告/口頭発表

  7. Lead-free interconnects engineering in electronics packaging，K. Suganuma, K. S. Kim, and C. H. Hwang，2004年11月，会議報告/口頭発表

  8. Lead-free soldering statues and projects of Japan，菅沼克昭，2004年11月，会議報告/口頭発表

  9. Lead-free soldering status and projects of Japan，K. Suganuma，2004年11月，会議報告/口頭発表

  10. Effects of composition on microstructure and on thermal stability of Sn-Ag-In lead-free soldered joints，K. S. Kim, T. Imanishi, K. Suganuma, S. Kumamoto, and M. Aihara，Trans. MRS-J，29-5, 2005-2008，2004年10月，学術論文

  11. Interconnect Reliability of Anisotropic Conductive Adhesives for Advanced Electronics Packaging Technologies，M. Inoue and K. Suganuma，2004年10月，会議報告/口頭発表

  12. Influence of Cu Addition to Interface Microstructure between Sn-Ag Solder and Au/Ni-6P Plating，C.-W. Hwang, K. Suganuma M. Kiso and S. Hashimoto，J. Electron.Mater.，33 [10] (2004) 1200-1209，2004年10月，学術論文

  13. 高温及び高温高湿保持試験によるSn-Ag-InはんだとCuとの接続界面組織及び強度変化，今西貴之，金槿銖，菅沼克昭，MES2004（第１４回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）論文集，229-232，2004年10月，会議報告/口頭発表

  14. 高温保持によるSn-Zn系低温鉛フリーはんだ接合体の破断パターン変化，金迎庵、金槿銖、菅沼克昭，MES2004（第１４回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）論文集，213-216，2004年10月，会議報告/口頭発表

  15. Eco-fabrications and applications of noble metal nano-particles by ultrasound，Y. Hayashi, M. Inoue, K. Niihara, K. Suganuma，Proc. Polytronic 2004，2004年09月，会議報告/口頭発表

  16. Analysis of influential factors in determining adhesive strength of ACF joints，M. Inoue, T. Miyamoto, K. Suganuma，Proc. Polytronic 2004，2004年09月，会議報告/口頭発表

  17. Effects of composition on microstrcuture and on thermal stability of Sn-Ag-In lead-free soldered joints，K.S. Kim, T. Imanishi, K.Suganuma, S.Kumamoto and M.Aihara，Trans.Mater.Res.Soc.Jpn，2004年09月，学術論文

  18. Next generation of lead-free solders: Low temperature solders，K. Suganuma, K.-S. Kim, K. Toyofuku, K. Hagio，2004年09月，会議報告/口頭発表

  19. Nano paste and new interconnection technology，K. Suganuma, M. Hayashi, K. -S. Kim, S. Yamaguchi and M. Hatamura，2004年09月，会議報告/口頭発表

  20. Formation mechanisms of various solidification defects in lead-free soldering and their prevention，K. Suganuma and K. -S. Kim，2004年09月，会議報告/口頭発表

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