論文

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  1. Prevention of Sn Whisker Formation by Surface Treatment of Sn Plating Part 2，*K.S. Kim, S.S. Kim, S.K. Kim, K. Suganuma, M. Tsujimoto, I. Yanadaa，2008年03月，国際会議（proceedingsなし）

  2. Degradation of Ag-Epoxy Conductive Adhesive/Sn Interface in Humid Atmosphere，S.S. Kim, K.S. Kim and K. Suganuma，2008年03月，国際会議（proceedingsあり）

  3. Interfacial Reactions of Die Attached AlN-DBC Module Using Zn-Sn High Temperature Solders，S.J. Kim, K.S. Kim, D.S. Kim and K. Suganuma，2008年03月，国際会議（proceedingsあり）

  4. Novel method for room temperature sintering of Ag nanoparticle paste in air，D. Wakuda, M. Hatamura, K. Suganuma，Chemical Physics Letters，441 4-6 305-308，2008年01月，学術論文

  5. The dependence on thermal history of the electrical properties of an epoxy-based isotropic conductive adhesive，M. Inoue, K. Suganuma，J. Electronic Materials，36 6 669-675，2008年01月，学術論文

  6. A study on solder electromigration in Cu/In/Cu flip-chip joint system，K. Yamanaka, Y. Tsukada, K. Suganuma，エレクトロニクス実装学会誌，11 1 60-65，2008年01月，学術論文

  7. Effects of Ag and Cu addition on microstructural properties and oxidation resistance of Sn-Zn eutectic alloy，J.E. Lee, K.S. Kim, M. Inoue, J. Jiang, K. Suganuma，J. Alloys and Compounds，454 1-2 310-320，2008年01月，学術論文

  8. Structures and purification of boron nitride nanotubes synthesized from boron-based powders with iron particles，N. Koi, T. Oku, M. Inoue, K. Suganuma，J. Materials Science，43 8 2955-2961，2008年01月，学術論文

  9. A super-flexible sensor system for humanoid robots and related applications，M. Inoue, Y. Kawahito, Y. Tada, T. Hondo, T. Kawasaki, K. Suganuma, H. Ishiguro，エレクトロニクス実装学会誌，11 2 136-140，2008年01月，学術論文

  10. Microstructure development of mechanical-deformation-induced Sn whiskers，*S. K. Lin, Y. Yorikado, J. Jiang, K.S. Kim, K. Suganuma, S.W. Chen, M. Tsujimoto, I. Yanada，J. Electronic Mater.，36 12 1732-1734，2007年12月，学術論文

  11. Design and synthesis of mesoporous nano-silver-based die attach material for high power electronics，K. Suganuma, J. Jiu, D.S. Kim, K.S. Kim，2007年11月，国際会議（proceedingsあり）

  12. Impact property evaluation of Ag-epoxy conductive adhesive joint，D.S. Kim, M. Kang, K.S. Kim, S.S. Kim, S.J. Kim, K. Suganuma，2007年11月，国際会議（proceedingsあり）

  13. Zn-Sn and Zn-In high temperature lead-free solders，K. Suganuma, S.J. Kim, J.E. Lee, K.S. Kim,，2007年11月，国際会議（proceedingsあり）

  14. Room Temperature Sintering of Ag Nanoparticle Paste and its Mechanism，D. Wakuda, M. Hatamura and K. Suganuma，2007年11月，国際会議（proceedingsあり）

  15. A Flexible and Stretchable Tactile Sensor Utilizing Static Electricity，Y. Tada, M. Inoue, T. Kawasaki, Y. Kawahito, H. Ishiguro, K. Suganuma，2007年10月，国際会議（proceedingsあり）

  16. Studies on solder bump electromigration in Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu system，*K. Yamanaka, Y. Tsukada, K. Suganuma，Microelectronics Reliability，47 8 1280-1287，2007年08月，学術論文

  17. Thermal stability of poly (vinylidene fluoride) films pre-annealed at various temperatures，Masahiro Inoue, Yasunori Tada, Katsuaki Suganuma and Hiroshi Ishiguro，Polymer Dgradation and Stability，Vol. 92, No. 10, pp. 1833-1840，2007年07月，学術論文

  18. Properties of low temperature Sn-Ag-Bi-In solder systems，*K.S. Kim, T. Imanishi, K. Suganuma, M. Ueshima, R. Kato，Microelectronics Reliability，47 7 1113-1119，2007年07月，学術論文

  19. Mechanical deformation-induced Sn whiskers growth on electroplated films in the advanced flexible electronic packaging，*S.K. Lin, Y. Yorikado, J. Jiang, K.S. Kim, K. Suganuma, S.W. Chen, M. Tsujimoto, I. Yanada，J. Materials Research，22 7 1975-1986，2007年07月，学術論文

  20. Sn-Ag-Cu soldering reliability influenced by process atmosphere，*A. Baated, J. Jiang, K.S. Kim, K. Suganuma, S. Huang, B. Jurcik, S. Nozawa, M. Ueshima，2007年06月，国際会議（proceedingsあり）

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