論文

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  1. Variations in polymeric structures of ferroelectric poly(vinylidene fluoride) films during annealing at various temperatures，M. Inoue, Y. Tada, K. Suganuma, H. Ishiguro，J. Appl. Polymer Sci.，111 2837-2847，2009年09月，学術論文

  2. Electrical properties of isotropic conductive adhesives composed of silicone-based elastomer binders containing Ag particles，M. Inoue, H. Muta, S. Yamanaka, K. Suganuma，J. Electron. Mater.，38 2013-2022，2009年09月，学術論文

  3. Room-Temperature Sintering Process of Ag Nanoparticle Paste，D. Wakuda, K. S. Kim, K. Suganuma，IEEE T. Compon. Pack. T.，32 3 627-632，2009年09月，学術論文

  4. Time-dependent sintering properties of Ag nanoparticle paste for room temperature bonding，D. Wakuda, K. S. Kim, K. Suganuma，2009年07月，国際会議（proceedingsあり）

  5. Low temperature wiring with Ag inks-New beta-ketocarboxylate Ag inks for 100 ?C curing，M. Kawazome, K. S. Kim, K. Suganuma，2009年07月，国際会議（proceedingsあり）

  6. Microstructural Changes of the Ag-Epoxy ICA/Sn Interface in a High-Humidity environment，S. S. Kim, K. S. Kim, S. Kim, K. Suganuma，J. Electron. Mater.，38 6 896-901，2009年06月，学術論文

  7. Eco-fabrication of metal nanoparticle related materials by home electric appliances，Y. Hayashi, M. Inoue, I. Narita, K. Suganuma, H. Takizawa，Mater. Sci. Forum，620-622 185-188，2009年06月，学術論文

  8. Stretchable human interface using conductive silicone elastomer containing silver fillers，Masahiro Inoue, Katsuaki Suganuma, Hiroshi Ishiguro，Proceedings of the 13th IEEE International Symposium on Consumer Electronics，pp.714-717，2009年05月，国際会議（proceedingsあり）

  9. Stretchable human Interface using conductive silicone elastomer containing silver fillers，*M. Inoue, K. Suganuma, H. Ishiguro，2009年05月，国際会議（proceedingsあり）

  10. Properties of Ag Nanoparticle Paste for Room Temperature Bonding，D. Wakuda, K. S. Kim, K. Suganuma，2009年05月，国際会議（proceedingsあり）

  11. Ink-jet Printing of Ag Nanoparticle and Ag carboxylate Inks on Papers，M. Kawazome, K. S. Kim, K. Suganuma，2009年05月，国際会議（proceedingsあり）

  12. Eco-fabrication of noble metal nanoparticles by metal oxide and home electronics appliances，Y. Hayashi, *M. Inoue, I. Narita, K. Toisawa, T. Yamada, Y. Sekiguchi, H. Takizawa, K. Suganuma，2009年04月，国際会議（proceedingsあり）

  13. Room Temperature Sintering and Bonding with Ag Nanoparticle Paste，D. Wakuda, K. S. Kim, K. Suganuma，2009年04月，国際会議（proceedingsあり）

  14. Preparation of Ag nanorods with high yield by polyol process，J. Jiu, K. Murai, D.S. Kim, K.S. Kim, K. Suganuma，Materials Chemistry and Physics，114 333-338，2009年03月，学術論文

  15. Physical Factors Determining Thermal Conductivities of Isotropic Conductive Adhesives，M. Inoue, H. Muta, T. Maekawa, S. Yamanaka, K. Suganuma，J. Electron. Mater.，38 430-437，2009年03月，学術論文

  16. Whisker Growth on Sn Plating with or without Surface Treatment during Heat and Humid Environments，*K.S. Kim, S.S. Kim, A. Baated, K. Hamasaki, K. Suganuma, M.Tsujimoto, I.Yanada，2009年02月，国際会議（proceedingsなし）

  17. Whisker Growth Behavior of Tin and Tin Alloy Lead-Free Finishes，*K. Suganuma, K.S. Kim, S.S. Kim, A. Baated, K. Hamasaki，2009年02月，国際会議（proceedingsなし）

  18. Interfacial Reaction and Thermal Cycling Reliability of Zn-Sn High Temperature Lead-Free Solders，*S.J. Kim, K.S. Kim, G. Izuta, K. Suganuma，2009年02月，国際会議（proceedingsなし）

  19. Interfacial Reaction and Die Attach Properties of Zn-Sn High-Temperature Solders，S.J. Kim, K.S. Kim, S.S. Kim, K. Suganuma，J. Electron. Mater.，38 266-272，2009年02月，学術論文

  20. High-temperature lead-free solders: properties and possibilities，K. Suganuma, S.J. Kim, K.S. Kim，JOM，61 64-71，2009年01月，学術論文

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