論文

41. Super Stretchable and Flexible Conductive Elastomer，T. Araki, N. Nogi, K. Suganuma，2011年01月，国際会議（proceedingsあり）

42. Low Temperature Wiring Technology for Printed Electronics，K. Suganuma, M. Nogi, M. Hatamura, T. Araki, J. Jiu，2010年12月，国際会議（proceedingsなし）

43. Effects of crystallographic orientation of Sn on electromigration behavior，K. Lee, K.S. Kim, K. Yamanaka, Y. Tsukada, S. Kuritani, M. Ueshima, K. Suganuma，2010年11月，国際会議（proceedingsあり）

44. Low temperature wiring with silver nano-inks，K.Suganuma，2010年10月，国際会議（proceedingsなし）

45. High temperature lead-free solders(Plenary)，K. Suganuma，2010年09月，国際会議（proceedingsなし）

46. The effect of microvia-in-pads design on SMT defects in ultra-small component assembly，Y.W. Lee, K.S. Kim, K. Suganuma，2010年08月，国際会議（proceedingsあり）

47. Effects of the crystallographic orientation of Sn grain during electromigration test，K. Lee, K. S. Kim, K. Yamanaka, Y. Tsukada, S. Kuritani, M. Ueshima, K. Suganuma，2010年08月，国際会議（proceedingsあり）

48. Optically transparent substrates from plants nanofibers for printed electronics，M. Nogi, K.Suganuma, and H. Yano，2010年06月，国際会議（proceedingsあり）

49. Tin Whisker Evaluation Status for Space Application，N. Nemoto, T. Nakagawa, T. Yamada, K. Suganuma，2010年06月，国際会議（proceedingsなし）

50. Evaluation of Conformal Coating for Mitigation of Tin Whisker Growth (Part II)，T. Nakagawa, T. Yamada, N. Nemoto, K. Suganuma，2010年06月，国際会議（proceedingsなし）

51. Tin Whisker Mitigation Project of JEITA，K. Suganuma，2010年06月，国際会議（proceedingsなし）

52. Low Temperature Nano-Ag Wiring on Textiles by Ink-jet print，J. Jiu, K. Suganuma, C. Kim, D. Wakuda, M. Nogi, Y. Linm P. Chen，2010年06月，国際会議（proceedingsあり）

53. Mechanism for Spontaneous Zinc Whisker Growth from an Electroplated Zinc Coating,，Alongheng Baated, Keun-Soo Kim, and Katsuaki Suganuma，2010年06月，国際会議（proceedingsあり）

54. Formation mechanism of nanostructured Ag films from Ag2O particles using a sonoprocess，M. Inoue, Y. Hayashi, H. Takizawa, K. Suganuma，Colloid and Polymer Science，288 1061-1069，2010年05月，学術論文

55. Prevention technologies of whisker growth for reliable electronic，K.Suganuma，2010年05月，国際会議（proceedingsなし）

56. Intermetallic growth rate effects on spontaneous whisker growth from Tin coating on copper，A. Baated, K.S. Kim, K. Suganuma，2010年05月，国際会議（proceedingsあり）

57. Intermetallic Growth Rate Effects on Spontaneous Whisker Growth from Tin Coating on Copper，Alongheng Baated, Keun-Soo Kim, and Katsuaki Suganuma，2010年05月，国際会議（proceedingsあり）

58. Effects of Zn-containing Flux on the Joint Strength and Microstructure of Sn-3.5Ag Soldering on an Electroless Ni-Au Surface Finish，H. Sakurai, A. Baated, K. Lee, S. Kim, K.S. Kim, K. Suganuma，2010年02月，国際会議（proceedingsなし）

59. Effect of Zn-Containing Flux on the Joint Strength and Microstructure? of Sn-3.5Ag Soldering on an Electroless Ni-Au Surface Finish，H. Sakurai, Y. Kukimoto, K. Suganuma，2010年02月，国際会議（proceedingsあり）

60. Influential factors in determining the adhesive strength of ACF joints，M. Inoue, K. Suganuma，J. Mater. Sci.: Materials in Electronics，20 1247-1254，2009年10月，学術論文