論文

21. Low-temperature Low-pressure Die Attach with Hybrid Silver Particle Paste，K. Suganuma, S. Sakamoto, N. Kagami, D. Wakuda, K. -S. Kim, M. Nogi，Microelectron. Reliab，52 375?380 ，2011年09月，学術論文

22. Room temperature fabrication of silver nanowire transparent electrodes，T. Tokuno, M. Nogi, M. Karakawa, J. Jiu, Y. Aso, K. Suganuma，2011年09月，国際会議（proceedingsあり）

23. Printable and Stretchable Conductive Wirings Comprising Silver Flakes and Elastomer，M. Nogi, K. Suganuma, M. Kogure, O. Kirihara，IEEE Electron Device Lett.，32 1424 - 1426 ，2011年08月，学術論文

24. Preparation of rod-shaped and spherical Silvernanoparticles and application for Packaging materials，Jinting Jiu, Masaya Nogi, Katsuaki Suganuma，2011年08月，国際会議（proceedingsあり）

25. Return Loss of Printed Silver Paste Lines with Different Filler Sizes and Their Surface Roughness，Natsuki Komoda, Katsuaki Suganuma, Masaya Nogi，2011年08月，国際会議（proceedingsあり）

26. Effect of Ink Viscosity on Electrical Resistivity of Narrow Printed Silver Lines，ChangJae Kim, Masaya Nogi, Katsuaki Suganuma，2011年08月，国際会議（proceedingsあり）

27. Properties of Silver Nanowire Transparent Electrodes Fabricated by a Coating Method，Takehiro Tokuno, Masaya Nogi, Katsuaki Suganuma，2011年08月，国際会議（proceedingsあり）

28. Preparation and characterization of bacterial cellulose/chitosan porous scaffolds，Thi Thi Nge, Masaya Nogi, Hiroyuki Yano, Junji Sugiyama，2011年08月，国際会議（proceedingsあり）

29. Preparation of rod-shaped and spherical Silvernanoparticles and application for Packaging materials，Jinting Jiu, Takehiro Tokuno, Masaya Nogi, Katsuaki Suganuma，2011年08月，国際会議（proceedingsあり）

30. Return Loss of Printed Silver Paste Lines with Different Filler Sizes and Their Surface Roughness，K. Natsuki, K. Suganuma, M. Nogi，2011年08月，国際会議（proceedingsあり）

31. Effect of Ink Viscosity on Electrical Resistivity of Narrow Printed Silver Lines，C. Kim, M. Nogi, K.Suganuma，2011年08月，国際会議（proceedingsあり）

32. Properties of Silver Nanowire Transparent Electrodes Fabricated by a Coating Method，T. Takehiro, M. Nogi. , K. Suganuma，2011年08月，国際会議（proceedingsあり）

33. Low temperature die-attaching with silver particle pastes，K. Suganuma, S. Sakamoto, N. Kagami and M. Nogi，2011年07月，国際会議（proceedingsなし）

34. Low temperature wirings and conductive films with Ag nano inks，M. Nogi, K. Suganuma，2011年06月，国際会議（proceedingsなし）

35. Influence of crystallographic orientation of Sn-Ag-Cu on electromigration in flip-chip joint，Kiju Lee*,Keun-Soo,Kim,Yutaka Tsukada,Katsuaki Suganuma,Kimihiro Yamanaka, Soichi Kuritani,Minoru Ueshima，Microelectron. Reliab，51[12] 2290-2297 ，2011年05月，学術論文

36. Size Effect on Resistivity of Narrow Printed Tracks，ChangJae Kim, Masaya Nogi, Katsuaki Suganuma，2011年04月，国際会議（proceedingsあり）

37. Effects of Cu-bearing Flux on Sn-3.5Ag Soldering with Electroless Ni-P/Au Surface Finish: Microstructure and Joint Reliability，H. Sakurai, K-S. Kim, Y. Kukimoto, K. Suganuma，2011年02月，国際会議（proceedingsなし）

38. Electromigration Behavior of Sn-In Lead-Free Solder Alloy Under High Current Stress，K. Lee, K-S. Kim, K. Suganuma，2011年02月，国際会議（proceedingsなし）

39. Whisker Growth Behavior in a High Vacuum with Thermal Cycling，K-S. Kim, J. Jo, K. Lee, A. Baated, K. Suganuma, N. Nemoto, T. Nakagawa, T. Yamada，2011年02月，国際会議（proceedingsなし）

40. Mechanism for Spontaneous Zinc Whisker Growth from an Electroplated Zinc Coating,，Alongheng Baated, Keun-Soo Kim, and Katsuaki Suganuma，2011年01月，国際会議（proceedingsあり）