論文

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  1. はんだ代替としての導電性接着剤の技術・市場動向，菅沼克昭，電子材料「実装技術ガイドブック2004」，2004年07月，解説・総説

  2. Relationship between curing conditions and interconnect properties of flexible printed circuit/glass substrate joints using anisotropic conductive films，M. Inoue, T. Miyamoto, K. Suganuma，Proc. The sixth IEEE CPMT Conferemce on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (HDP'04),248-253，248-253，2004年06月，国際会議（proceedingsなし）

  3. The observation and simulation of Sn-Ag-Cu solder solidification in chip-scale packaging，K. S. Kim, K. Suganuma, J. M. Kim, and C. W. Hwang，JOM，56-6，2004年06月，学術論文

  4. Physicochemical phenomena induced by water sorption in flexible printed circuit/glass substrate joints using anisotropic conductive films，M. Inoue, T. Miyamoto and K. Suganuma，2004年06月，会議報告/口頭発表

  5. Influence of lead contamination on reliability of lead free soldered joints，K. Suganuma and K. -S. Kim，2004年06月，会議報告/口頭発表

  6. Effects of composition on microstrcuture and on thermal stability of Sn-Ag-In lead-free soldered joints，K.S. Kim, T. Imanishi, K.Suganuma, S.Kumamoto and M.Aihara，Trans.Mater.Res.Soc.Jpn，29[5]，2004年05月，学術論文

  7. Effect of moisture absorption on the reliability of ACF interconnects between FPC and glass substrates，M.Inoue, T.Miyamoto, K.Suganuma，Proc. ICEP 2004，2004年04月，国際会議（proceedingsなし）

  8. Sn-Ag-Cuを中心とする鉛フリーはんだの凝固組織制御，菅沼克昭，金　槿銖，高温学会誌，2004年04月，解説・総説

  9. 鉛はんだに対する世界の規制動向（前，後編），菅沼克昭，エレクトロニクス実装技術，2004年04月，解説・総説

  10. Effect of moisture absorbtion on ACF interconnects，M. Inoue, T. Miyamoto, K.Suganuma，2004年04月，会議報告/口頭発表

  11. 複合化理論による等方性導電性接着剤の熱物性解析，杉村貴弘，井上雅博，山下宗哲，山口俊郎，菅沼克昭，エレクトロニクス実装学会誌，2004年03月，学術論文

  12. Differences in Formation and Growth of Interface Between Sn-Ag and Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder with Ni-P/Au Plating，C.-W. Hwang, K. Suganuma, M. Kiso, S. Hashimoto，2004年03月，会議報告/口頭発表

  13. Development of New Lead-Free Solder Containing Nano Sized Particles，K.-S. Kim, K. Suganuma,M. Ueshima，2004年03月，会議報告/口頭発表

  14. Solidification phenomenon in CSP soldering with Sn-Ag-Cu lead-free alloy using in situ observation system with computer simulation，K.-S. Kim, J.-M. Kim, K.Suganuma,C.-W. Hwang，2004年03月，会議報告/口頭発表

  15. Effect of Cu addition to Sn-Ag lead-free solder on interfacial stability with Fe-42Ni，C. -W. Hwang and K. Suganuma，Mater. Trans.，45[3] (2004) 714-720，2004年03月，学術論文

  16. Cuフィラー粒子を用いた等方性導電性接着剤の熱物性解析，杉村貴弘，井上雅博，山下宗哲，山口俊郎，菅沼克昭，エレクトロニクス実装学会誌，2004年02月，学術論文

  17. 鉛フリーはんだ実装と信頼性，菅沼克昭，OEG Letter，2004年02月，解説・総説

  18. In situ observation and simulation of solidification process in soldering SOP with Sn-Ag-Cu lead-free alloy，K.-S. Kim, S. -H. Hwuh and K. Suganuma，Microelectronics Reliability，2003年12月，学術論文

  19. In-situ observation and simulation on the solidification process in soldering a small outline package with the Sn-Ag-Cu lead-free alloy，K. S. Kim, M. Haga, and K. Suganuma，J. Electron. Mater.，32-12. 1483-1489，2003年12月，学術論文

  20. Spreading of Sn-Ag solders on Fe-Ni alloys，E. Saiz, C.-W. Hwang, K. Suganuma and A. P. Tomsia，2003年11月，学術論文

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