基本情報

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菅沼 克昭

SUGANUMA Katsuaki


キーワード

実装工学,複合材料工学,無機材料工学,金属工学

メールアドレス

メールアドレス

電話番号

06-6879-8520

FAX番号

06-6879-8522

URL

http://www.eco.sanken.osaka-u.ac.jp/

性別

男性

所属組織 【 表示 / 非表示

  • 1996年04月01日 ~ 2020年03月31日,産業科学研究所,教授,専任

  • 2020年04月01日 ~ 継続中,産業科学研究所,特任教授,専任

学歴 【 表示 / 非表示

東北大学 工学部 原子核工学科 卒業 1977年03月
東北大学 工学系研究科 原子核専攻 修了 工学博士 1982年03月

職歴 【 表示 / 非表示

大阪大学産業科学研究所助手 1982年04月
防衛大学校助教授 1986年05月 ~ 1996年03月
大阪大学産業科学研究所教授 1996年04月 ~ 2020年03月
大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所・特任教授 2020年04月 ~ 継続中

研究内容・専門分野 【 表示 / 非表示

  • 無機金属系材料で異相界面制御技術を元に、実装工学、複合材料工学の分野に幅広く取り組む。
    金属材料物性関連,無機物質および無機材料化学関連,金属生産および資源生産関連,材料加工および組織制御関連,構造材料および機能材料関連,複合材料および界面関連,無機材料および物性関連,電気電子材料工学関連

  • セラミックスと金属の接合,鉛フリーはんだ付け,導電性接着剤技術,セラミックスと金属の複合

所属学会 【 表示 / 非表示

  • 日本金属学会

  • 日本セラミックス協会

  • エレクトロニクス実装学会

  • TMS

 

論文 【 表示 / 非表示

  • Low temperature SiC die-attach bonding technology by hillocks generation on Al sheet surface with stress self-generation and self-release,Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma,Scientific Reports,10(1),2020年12月,http://www.nature.com/articles/s41598-020-66069-8,学術論文

  • Effect of oxygen on microstructural coarsening behaviors and mechanical properties of Ag sinter paste during high-temperature storage from macro to micro,Chuantong Chen, Chanyang Choe, Dongjin Kim, Zheng Zhang, Xu Long, Zheng Zhou, Fengshun Wu, Katsuaki Suganuma,Journal of Alloys and Compounds,834 155173-155173,2020年09月,学術論文

  • Reactive wafer bonding with nanoscale Ag/Cu multilayers,Yu chen Liu, Shih kang Lin, Hao Zhang, Shijo Nagao, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma,Scripta Materialia,184 1-5,2020年07月,学術論文

  • Well-controlled decomposition of copper complex inks enabled by metal nanowire networks for highly compact, conductive, and flexible copper films,B. Zhang, C. Chen, W. Li, J. Yeom, K. Suganuma,Adv. Mater. Interfaces,7 1901550,2020年07月,学術論文

  • Formation of Metal-Organic Decomposition Derived Nanocrystalline Structure Titanium Dioxide by Heat Sintering and Photosintering Methods for Advanced Coating Process, and Its Volatile Organic Compounds’ Gas-Sensing Properties,Tohru Sugahara, Leila Alipour, Yukiko Hirose, Yusufu Ekubaru, Jun-ichi Nakamura, Hironobu Ono, Nobuyuki Harada, Katsuaki Suganuma,ACS Applied Electronic Materials,2(6) 1670-1678,2020年06月,学術論文

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著書 【 表示 / 非表示

  • 専門著書,高詳細スクリーン印刷における印刷条件最適化とトラブル対策,菅沼克昭,技術情報協会,2003年01月

  • 専門著書,Applications of Printed Silver Nanowires Based on Laser Induces Forward Transfer (Lift),eppei Araki, Rajesh Mandamparambil, Jinting Jiu, Tsuyoshi Sekitani, Katsuaki Suganuma,Wiley-VCH, Nano materials for 2D and 3D printing,2017年03月

  • 専門著書,柔軟なウェラブルデバイスに向けた銀ナノワイヤ配線の開発,荒木 徹平,菅沼 克昭,関谷 毅,バイオテクノロジーシリーズ IoTを指向するバイオセンシング・デバイス技術,2016年11月

  • 専門著書,環境調和型エレクトロニクスの信頼性向上,菅沼克昭,シーエムシー出版,2009年06月

  • 専門著書,プリンテッド・エレクトロニクス技術,菅沼克昭,工業調査会,2009年01月

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特許・実用新案・意匠 【 表示 / 非表示

  • 日本,金属銀の形成材料、それを用いた金属銀の製造方法およびそれを用いた金属銀,菅沼克昭、山口俊郎,畑村眞理子,特願2005-195320(登録),2005年01月

  • 日本,ゴム材料およびゴム材料の製造方法,菅沼克昭、石黒浩、井上雅博、河崎俊実、六波羅哲雄、宮下敬宏,特願2005-342021(登録),2005年01月

  • 日本,金属銀の形成材料、それを用いた金属銀の製造方法およびそれを用いた金属銀,辻本眞宣、梁勇、菅沼克昭、金槿銖、小島高司、重松沙織、小林克成、石川武,特願2005-289493(登録),2005年01月

  • 日本,セラミックス電子回路基板の製造方法,菅沼克昭,特許第2642574号(登録),1994年01月,1999年05月

  • 日本,繊維強化金属,菅沼克昭,特許第1945261号(登録),1993年01月,1997年06月

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受賞 【 表示 / 非表示

  • Best Paper of Symposium/Best Paper of Session in the 33rd International Symposium on Microelectronics IMAPS2000,菅沼克昭,IMAPS,2001年10月

  • The Richard M. Fularth Pacific Award,菅沼克昭,American Ceramic Society/Fulrath記念会,1995年11月

  • 科学技術庁長官賞研究功績者,菅沼克昭,科学技術庁,1994年04月

  • IEEE CPMT Japan Chapter Young Award,Chuantong Chen,ICEP,2018年04月

  • Outstanding Technical Paper Award (International Conference of Electronics Packaging 2004),Masahiro Inoue, Tokuji Miyamoto, Katsuaki Suganuma,JIEP, iMaps-Japan, IEEE CPMT,2005年04月

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報道 【 表示 / 非表示

  • ナノペーストを用いたIJ工法でSiPを試作,電波新聞,2004年09月

  • 銀の微粒子印刷し発光,フジサンケイビジネス,2004年09月

  • インクジェット式回路形成SIP試作で実証,化学工業日報,2004年09月

  • 微細接続技術で築く新市場,電波新聞,2003年01月

研究シーズ 【 表示 / 非表示

  • 金属ナノ粒子による配線形成方法

 

講演会・展示会 【 表示 / 非表示

  • 第82回(平成29年度) 産研テクノサロン 「産業科学からイノベーションへ」,「次世代パワー半導体のための耐熱実装技術」,2017年02月

  • JEITA鉛フリーはんだ実用化検討成果報告会2004,Sn-Zn系はんだ実用化プロジェクト活動,2004年06月

  • 鉛フリーはんだ接合研究会,鉛含有はんだの規制動向と鉛フリーはんだの開発状況,2004年05月

  • エレクトロニクス実装学会平成16年春季大会,ナノテクノロジーの切り開く実装の世界,2004年03月

  • 日本実装技術振興協会高密度実装技術部会第106回定例会,導電性接着剤およびナノペーストを用いた実装技術の現状,2004年03月

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会議運営 【 表示 / 非表示

  • 国内重要会議,MES2004 マイクロエレクトロニクスシンポジウム,2004年10月

  • その他,小学生、中学生のための「はじめての鉛フリーはんだ付け教室」,2004年08月

  • その他,鉛フリー実装フォーラム(II)~電子デバイスの鉛フリー対応と低温化,2004年07月

  • 国内重要会議,MES2003 マイクロエレクトロニクスシンポジウム,2003年10月

  • 国内重要会議,低温鉛フリーはんだ実装技術,実行委員長,2002年11月

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学外運営 【 表示 / 非表示

  • 公益法人,社団法人電子情報産業技術協会,低温鉛フリーはんだ実装基盤技術標準化研究委員会委員長,2004年10月 ~ 継続中

  • 学会,社団法人エレクトロニクス実装学会,錫ウィスカ研究会主査,2004年04月 ~ 継続中

  • 公益法人,社団法人エレクトロニクス実装学会関西支部,支部長,2003年12月 ~ 継続中

  • 公益法人,社団法人日本学術振興会,学術システムセンター専門研究員,2003年10月 ~ 継続中

  • 公益法人,社団法人日本金属学会,欧文誌編集委員,2002年04月 ~ 継続中

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その他の活動 【 表示 / 非表示

  • プログラム実装コンソーシアム,2002年10月 ~ 2006年

  • 関西鉛フリー実装サミット,2002年04月 ~ 継続中