基本情報

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上西 啓介

UENISHI Keisuke


キーワード

材料プロセッシング、技術経営

メールアドレス

メールアドレス

電話番号

06-6879-4078

FAX番号

06-6879-4598

URL

http://www.mit.eng.osaka-u.ac.jp/td2/

性別

男性

所属組織 【 表示 / 非表示

  • 1998年04月01日 ~ 2002年03月31日,工学研究科,助手,専任

  • 2002年04月01日 ~ 2004年03月31日,工学研究科,講師,専任

  • 2004年04月01日 ~ 2007年03月31日,工学研究科 ビジネスエンジニアリング専攻,助教授,専任

  • 2007年04月01日 ~ 2008年03月31日,工学研究科 ビジネスエンジニアリング専攻,准教授,専任

  • 2008年04月01日 ~ 継続中,工学研究科 ビジネスエンジニアリング専攻,教授,専任

  • 2008年04月01日 ~ 継続中,工学研究科 マテリアル生産科学専攻,教授,兼任

  • 2008年04月01日 ~ 継続中,経済学研究科 経営学系専攻,教授,兼任

  • 2013年04月01日 ~ 2015年03月31日,大阪大学,パナソニック材料デバイス基盤協働研究所 副所長,兼任

  • 2015年04月01日 ~ 継続中,大阪大学,パナソニック協働研究所 副所長,兼任

  • 2016年10月01日 ~ 継続中,工学研究科 附属オープンイノベーション教育研究センター,教授,兼任

学歴 【 表示 / 非表示

京都大学 工学部 金属加工学科 卒業 工学士 1986年03月
京都大学 工学研究科 金属加工学専攻 修了 工学修士 1988年03月
京都大学 工学研究科 金属加工学専攻 中退 1990年03月
京都大学 工学研究科  博士(工学) 1992年09月

職歴 【 表示 / 非表示

大阪大学工学部生産加工工学科・助手 1990年04月 ~ 1997年03月
トロント大学 Post doctoral Fellow 1996年06月 ~ 1997年05月
大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻・助手 1998年04月 ~ 2001年03月
大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻・講師 2002年04月 ~ 2004年03月
大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻・助教授 2004年04月 ~ 2007年03月
大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻・准教授 2007年04月 ~ 2008年03月
大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻・教授 2008年04月 ~ 継続中

研究内容・専門分野 【 表示 / 非表示

  • 製品・サービスの顧客価値創造とイノベーション
    その他,社会システム工学関連,経営学関連

  • 製品にサービスを付加した製品・ビジネス戦略
    経営学関連

  • プラットフォームビジネスにおける製品戦略とサードパーティーマネジメント
    その他

  • エレクトロニクス実装におけるマイクロ接合用材料の開発とその信頼性評価
    ナノマイクロシステム関連,電子デバイスおよび電子機器関連,電気電子材料工学関連,材料加工および組織制御関連

  • メカニカルアロイングを用いた非平衡材料の創成
    ナノ材料科学関連,材料加工および組織制御関連,複合材料および界面関連,無機材料および物性関連

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所属学会 【 表示 / 非表示

  • エレクトロニクス実装学会

  • 日本工学教育協会

  • 日本経営システム学会

  • プロジェクトマネジメント学会

  • スマートプロセス学会

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論文 【 表示 / 非表示

  • Competitive Advantages through CSV -Quantative analysis of CSV promoting companies,K.Nishioka, K.Uenishi, K.Gemba and A.Kaga,Proceedings of The 2nd IIAI International Conference on Business Management of Technology (IIAI-BMOT 2017),2017年07月,国際会議(proceedingsあり)

  • 半導体製造装置の寡占に関する一考察 -寡占メカニズムの仮説導入-,渡辺利幸、上西啓介 、長野寛之、石田修一 ,第58回日本経営システム学会全国研究発表大会概要,2017年05月,会議報告/口頭発表

  • Effects of Sb Addition on Phase Transformation and Thermal Fatigue in Sn-Ag-Bi-In Solder Joints,Kiyohiro HINE, Shigeaki SAKATANI, Keisuke UENISHI,Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging,Vol.10 (2017) p.,2017年03月,学術論文

  • 老舗企業のCSV戦略による地域活性化 ~共通価値の創造が日本を元気にする~,西岡慶子、玄場公規、上西啓介、加賀有津子,地域活性研究,Vol.8, (2017), p,2017年03月,学術論文

  • エレクトロマイグレーションによるInSn共晶はんだ接合部の組織変化,上村泰紀,酒井泰治,作山誠樹,上西啓介,第23回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム概要集,Vol.23, (2017),2017年01月,学術論文

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著書 【 表示 / 非表示

  • 一般著書,うまくやれる工学のアクティブラーニングOJE,大阪大学工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻,神戸大学教授・米谷淳 編著,大阪大学出版会,ISBN,978-4-87259-518-5,2016年03月

  • 専門著書,導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御,井上雅博他,S&T出版,ISBN,978-4-907002-13-8,2013年02月

  • 専門著書,マイクロ接合・実装技術,藤本公三、上西啓介、荘司郁夫、西川宏、福本信次,産業技術サービスセンター,2012年07月

  • 専門著書,Microjoining and nanojoining,Keisuke UENISHI,Woodhead Publishing Limited,2008年03月

特許・実用新案・意匠 【 表示 / 非表示

  • 日本,電子部品及び電子機器,作山誠樹、赤松俊也、今泉延弘、上西啓介、八坂健一、酒井徹,特許公開2013-135014(公開),2011年12月

  • 日本,はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置,赤松俊也、今泉延弘、作山誠樹、上西啓介、中西徹洋,特許第5724411(登録),2011年01月,2015年04月

  • 日本,はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置,作山誠樹、赤松俊也、上西啓介、金児仁史、鳥居久範、,特許第5169871(登録),2009年01月,2013年01月

  • 日本,内燃機関用シリンダヘッドおよびシリンダヘッドのバルブシートの肉盛り方法,小林紘二郎、上西啓介、坪井昭彦、小川剛充、徐国建、池田剛司、河崎稔,特開2007-64009(公開),2005年08月

  • 日本,電子部品用パッケージおよびその製造方法並びに電子部品用パッケージの蓋材,塩見和弘、石尾雅昭、小林紘二郎、上西啓介,特許第4397738号(登録),2004年06月,2009年10月

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受賞 【 表示 / 非表示

  • 第17回工学教育賞,松村暢彦,倉敷哲生,森裕章,若本和仁,池田順治,上西啓介,大村悦二,加賀有津子,山本孝夫,日本工学教育協会,2013年08月

  • Mate2013 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム 優秀ポスター賞,安藤宏樹、酒井徹、田中章吾、岡本圭史郎、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介,スマートプロセス学会,2013年01月

  • マイクロエレクトロニクスシンポジウム2011 ベストペーパー賞,岡本圭司郎、今泉延弘、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介,エレクトロニクス実装学会,2012年09月

  • エレクトロニクス実装学会 論文賞,折井靖光、豊嶋大介、上西啓介,エレクトロニクス実装学会,2012年05月

  • Outstanding Paper Award, The 6th IMPACT and International 3D IC Joint Conference,Y.Orii, K.Toriyama, S.Kohara, H.Noma, K.Okamoto, D.Toyoshima and K.Uenishi,IEEE,2011年10月

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報道 【 表示 / 非表示

  • 鉄-銅系材料で肉盛り アルミニウム表面改質技術を開発,日刊工業新聞,2007年09月

 

講演会・展示会 【 表示 / 非表示

  • PMI Japan Forum 2016,PM教育の必要性とその導入について,2016年07月

  • PMI Japan Forum 2013,大学院生向け OJE(On the Job Education)演習 の実践,2013年08月

  • JPCA Show 第40回国際電子回路産業展,第三元素添加によるSn-Bi共晶はんだの延性改善効果,2010年06月

  • 第10回大阪大学工学部との産学技術交流会「ソシオ大阪」,はんだ材料の鉛フリー化と低融点化,2010年03月

  • 09マイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタ,はんだ・銅微細接合部におけるエレクトロマイグレーション,2009年10月

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会議運営 【 表示 / 非表示

  • 国内重要会議,学び教育フォーラム 2016シンポジウム,2016年12月

  • 国内重要会議,学び教育フォーラム 2015シンポジウム,2015年12月

  • 国内重要会議, 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (MATE2015) ,実行委員会副委員長,2015年02月

  • その他,学び教育フォーラム 2014シンポジウム ,2014年12月

  • 国内重要会議, 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (MATE2014) ,実行委員会副委員長,2014年02月

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学外運営 【 表示 / 非表示

  • 学会,日本経営システム学会,評議員,2015年05月 ~ 継続中

  • 学会,エレクトロニクス実装学会,理事,2014年05月 ~ 2016年05月

  • 学会,エレクトロニクス実装学会,関西支部監事,2012年05月 ~ 2015年03月

  • 学会,プロジェクトマネジメント学会,PMコンピテンシー実践研究委員会 委員長,2011年10月 ~ 継続中

  • 学会,プロジェクトマネジメント学会,関西支部幹事,2011年04月 ~ 継続中

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